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理萬(wàn)電子完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資 加速晶圓電性測(cè)試設(shè)備零部件研發(fā)
2025年07月08日 10:12:51 來(lái)源：化工儀器網(wǎng) 點(diǎn)擊量：683

近日，江蘇理萬(wàn)電子科技有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A 輪融資。本輪融資資金將有效推動(dòng)我國(guó)在半導(dǎo)體裝備測(cè)試領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

　　近日，江蘇理萬(wàn)電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“理萬(wàn)電子”)宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資。本輪融資由江陰霞客新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金(有限合伙)投資，融資資金主要用于晶圓電性測(cè)試設(shè)備的零部件研發(fā)以及技術(shù)產(chǎn)線落地升級(jí)等。
 
　　近年來(lái)，受外部因素及內(nèi)部政策紅利雙重影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備行業(yè)內(nèi)卷現(xiàn)象加劇。從整體發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，存在兩大核心問題：一是上游零部件供應(yīng)鏈“卡脖子”；二是創(chuàng)業(yè)新主體涌入導(dǎo)致內(nèi)卷加劇。理萬(wàn)電子在洞察到這兩大問題后，早在兩年前就開始布局晶圓電性測(cè)試設(shè)備的零部件研發(fā)。
 
　　自主研發(fā)的晶圓電性測(cè)試設(shè)備(英文Wafer Acceptance Test，縮寫WAT)是理萬(wàn)電子聚焦的創(chuàng)新業(yè)務(wù)，未來(lái)兩年的研發(fā)方向仍舊是深耕電性測(cè)試領(lǐng)域，挖掘上游供應(yīng)鏈零部件的國(guó)產(chǎn)替代需求。目前，理萬(wàn)電子研發(fā)的多款設(shè)備已經(jīng)獲得頭部晶圓廠、IC設(shè)計(jì)廠、面板廠及封裝測(cè)試廠等重要大客戶驗(yàn)收認(rèn)證和重復(fù)訂單。
 
　　理萬(wàn)電子董事長(zhǎng)/總經(jīng)理張善理表示：感謝投資人對(duì)理萬(wàn)的關(guān)注和認(rèn)可。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸融入國(guó)際大循環(huán)，本土的國(guó)產(chǎn)設(shè)備商在成熟制程和先進(jìn)制程領(lǐng)域的滲透率在逐步增長(zhǎng)。作為晶圓電性測(cè)試的國(guó)產(chǎn)設(shè)備商，理萬(wàn)電子持續(xù)看好供應(yīng)鏈零備件自主研發(fā)。國(guó)產(chǎn)替代設(shè)備的創(chuàng)業(yè)是持久戰(zhàn)，但對(duì)零部件的研發(fā)投入存在一定的破局優(yōu)勢(shì)。我們也希望可以在大環(huán)境承壓的情況下，持續(xù)攜手上下游生態(tài)伙伴，強(qiáng)化技術(shù)縱深投入，在客戶需求+自主研發(fā)雙向驅(qū)動(dòng)下，迎來(lái)新的增長(zhǎng)周期。
 
　　本次融資不僅為理萬(wàn)電子帶來(lái)資金支持，更為其后續(xù)的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展及產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化注入了強(qiáng)大動(dòng)力。隨著更多國(guó)內(nèi)企業(yè)加入到半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的研發(fā)和制造中，將有效推動(dòng)我國(guó)在半導(dǎo)體裝備測(cè)試領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
 
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議。據(jù)此投資，責(zé)任自負(fù)。讀者應(yīng)根據(jù)自身情況，謹(jǐn)慎作出投資決策。
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