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工業(yè)檢測(cè)顯微鏡

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 克拉克中國(guó)
  • 品牌
  • 型號(hào)
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時(shí)間 2016/3/19 18:30:29
  • 訪問(wèn)次數(shù) 607

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克拉克(中國(guó))有限公司從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售和測(cè)試服務(wù)。    

一、金屬鑄件,巖石,橡膠輪胎等檢測(cè): 工業(yè)CT,X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng),X光機(jī),透視機(jī)。( 工業(yè)CT高精度計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計(jì)算空間分布 )

二、激光測(cè)振儀(進(jìn)口)位移分辨率高達(dá)0.008納米。測(cè)量物體振動(dòng)的速度,加速度,位移,運(yùn)動(dòng)軌跡,頻率.全場(chǎng)激光測(cè)振實(shí)現(xiàn)整面物體的XY軸的振動(dòng)測(cè)量可以彩色動(dòng)畫(huà)輸出。三維激光測(cè)振可以實(shí)現(xiàn)三軸振動(dòng)測(cè)量。多點(diǎn)激光測(cè)振可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)16個(gè)振動(dòng)點(diǎn)振動(dòng)并可以測(cè)量物體瞬間振動(dòng)和實(shí)時(shí)的振動(dòng)模擬.

三、 耗材: 磁粉探傷,滲透探傷        

     磁粉探傷:磁粉對(duì)導(dǎo)磁材料鋼,鐵,鈷,鎳等,材料表面微小裂紋的檢測(cè)。 如,發(fā)動(dòng)機(jī),軸承,鋼管的表面裂紋的快速檢測(cè)。滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面,通過(guò)毛細(xì)作用滲入表面缺陷中,然后清洗去表面的滲透液,將缺陷中的滲透液保留下來(lái),進(jìn)行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面,將滲透液從缺陷處吸出并擴(kuò)展到表面。這時(shí),在暗處用紫外線燈照射表面,缺陷處發(fā)出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似,只是滲透液內(nèi)不含熒光物質(zhì),而含著色染料,使?jié)B透液鮮明可見(jiàn),可在白光或日光下檢查。


過(guò)程補(bǔ)償聲共振測(cè)試系統(tǒng)-在線無(wú)損檢測(cè)工件結(jié)構(gòu)缺陷

    它是一種工藝過(guò)程補(bǔ)償?shù)穆暪舱駲z測(cè)系統(tǒng) 使用給定的頻率振動(dòng)工件并記錄工件的響應(yīng)情況. 將工件的共振狀態(tài)與存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)(圖形)進(jìn)行比較 VIPR軟件將對(duì)所存儲(chǔ)的樣品組的每一只工件樣品的共振記錄進(jìn)行分析,來(lái)確定可以準(zhǔn)確區(qū)分良品和不良品的樣式,從而建立分選模塊。.自動(dòng)判定工件的好壞..  PCRI檢測(cè)缺陷的類(lèi)型: 常見(jiàn)缺陷----所有工藝裂縫, 夾渣, 化學(xué)物質(zhì), 性能缺失, ,充填不足, 尺寸差異PCRI檢測(cè)工藝加工而成的缺陷類(lèi)型鑄鋁: 氧化物; 冷疤;收縮孔隙;吹砂孔;延伸度(距角).鑄鐵: 氧化物; 冷疊邊;收縮孔隙;球化率;t熱處理; 碳化物.粉末冶金:氧化物;齒缺陷;多孔性;燒結(jié);模壓缺陷; 脫碳.鍛造:  端料工件; 重復(fù)鍛壓;疊壓工件; 淬火;材質(zhì)差異.

   

四、 環(huán)境可靠性試驗(yàn)   工業(yè)冷熱沖擊箱、工業(yè)烤箱、恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱、溫濕度循環(huán)實(shí)驗(yàn)箱、工業(yè)壓力鍋蒸煮實(shí)驗(yàn)箱


五、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷(xiāo)售及測(cè)試服務(wù)

芯片分析手段匯總(微焦點(diǎn)xray,SAT;DECAP)

芯片分析手段有:

     1   SAT(超聲掃描),無(wú)損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

     2   微焦點(diǎn)XRay  用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷

  ?。豏AY:微焦點(diǎn)X射線可以穿過(guò)塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中,引線斷裂的結(jié)果是開(kāi)路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤(pán)的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測(cè)到. ), 德國(guó)Feinfocus

     3  日本UNION HISOMET 測(cè)量工具顯微鏡   測(cè)量焊球、邦定線高度 Z軸測(cè)量誤差低于2微米.

     4  BGA LED推拉力測(cè)試儀 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.

激光測(cè)振儀,芯片推拉力測(cè)試儀,HISOMET,納米CT,滲透探傷

clack400LT工業(yè)檢測(cè)顯微鏡
目鏡:大視野 WF10X(視場(chǎng)數(shù)Φ22mm) 
   
物鏡:無(wú)限遠(yuǎn)平場(chǎng)消色差物鏡  
PL L5X/0.12 工作距離:26.1 mm  
PL L10X/0.25 工作距離:20.2 mm  
PL L20X/0.40 工作距離:8.80 mm  
PL L50X/0.70 工作距離:3.68 mm  
目鏡筒:三目鏡30?傾斜, 可*通光攝影。  
落射照明系統(tǒng):內(nèi)置視場(chǎng)光欄、孔徑光欄、  
(黃、藍(lán)、綠、磨砂玻璃)濾色片、轉(zhuǎn)換裝置,  
推拉式檢偏器與起偏器  
 
粗微動(dòng)同軸調(diào)焦,微動(dòng)格值:1μm。   
照明:12V30W鹵素?zé)?,亮度可調(diào)   
轉(zhuǎn)換器:五孔(內(nèi)向式滾珠內(nèi)定位)  
底座外形尺寸:300mmX240mm  
工作臺(tái):185mmX140mm,移動(dòng)范圍:橫向35mm,縱向:30mm



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