BA 100 半導體pcb板膜厚測試儀美國

半導體pcb板膜厚測試儀美國

俗稱鍍層測厚儀，膜厚測試儀，X-RAY膜厚儀等等.
用途：檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質(zhì)，減少電鍍成本浪費. 
產(chǎn)品副名稱：應用范圍較廣的標準型鍍層厚度測量儀. 

產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應用領域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、塑膠電鍍、標準件、釹鐵硼、技術(shù)監(jiān)督部門及科研機構(gòu)。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：單層及復合多層
測量范圍：13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
: 舒翠 
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