該系統(tǒng)是目前的光學檢測系統(tǒng)，采用500萬像素數(shù)碼相機以及微型高分辨率側視光學探頭，能夠快速靈敏地檢測BGA、μBGA、CSP封裝以及Flip-Chip貼裝的焊點。用1-100x可變焦距鏡頭替換BGA鏡頭后，可使您的系統(tǒng)搖身一變，成為高分辨率視頻顯微鏡?？蓪?/span>PCB板、焊料、焊盤、劃痕、元件等進行正面檢測。除了進行可視化檢測以及對BGA元件質量控制之外，通過功能強大的“OptiliaOptiPix”軟件，本系統(tǒng)還具有數(shù)字圖像采集功能、非接觸式幾何測量的功能、以及數(shù)據(jù)及文獻管理功能。
模塊化的光學系統(tǒng)
Flexia BGA檢測系統(tǒng)具有模塊化和可選配性特點。標配BGA系統(tǒng)組件包括500萬像素的Flexia Definition數(shù)碼顯微鏡和軟件、配有微型光學探頭的側視BGA鏡頭、帶有電子調光器并內置了正測和背測光的LED光源、1-100x可變焦距頂端檢測鏡頭、以及經(jīng)過特殊設
計的對焦基座。
光學檢測和X光檢測
Flexia BGA檢測系統(tǒng)可以用作常規(guī)X光檢測系統(tǒng)的高性價比替代品，還可以和常規(guī)X光檢測系統(tǒng)結合使用。然而，與傳統(tǒng)X光檢測系統(tǒng)不同的是，FlexiaBGA系統(tǒng)允許操作人員對BGA元件上的焊錫球的形狀、橋接、焊劑過量、微小裂縫、表面瑕疵、畸形、整潔性以及其他焊接瑕疵進行檢查。Flexia BGA檢測系統(tǒng)可以對BGA、μBGA、CSP封裝以及Flip-Chip封裝下的焊球生成清晰圖像，在0.04mm的元件托起高度上zui多可以對10行成像。鏡頭的放大倍數(shù)大約在5x（~50mm工作距離）到350x （~0.3mm工作距離）之間。
zui小BGA探頭，專為高密度PCB設計
超小型BGA探頭的封裝尺寸僅為0.4x3.4mm，只需要元件周圍有0.8mm的多余空間，便可對BGA、μBGA或CSP芯片封裝下面的焊球點生成清晰影像。
多功能檢測系統(tǒng)
除了擁有側視BGA鏡頭以外，Flexia BGA檢測系統(tǒng)還包含配備環(huán)形燈的100x固定焦距目鏡，以及一副1-100x高畫質可變焦鏡頭，這些鏡頭可以對印刷電路板、元器件、以及連接頭進行表面檢查，還可以用來進行返修復工作。
靜電放電保護
Flexia視頻和數(shù)字顯微鏡是遵照電子生產商要求進行設計，具有靈活性高、成像質量好、以及節(jié)約時間和成本等特性。Flexia是防靜電系統(tǒng)，已經(jīng)通過美國*認證，符合歐洲標準和電工委員會標準。
超清晰、超耐用LED光源
所有的Optilia BGA鏡頭都集成了LED光源，具有亮度高、壽命長的優(yōu)點。鏡頭同時安裝有電子快門控制，通過探頭的集成光導管輸出*白光。
可選配移動式和固定式
Flexia BGA檢測系統(tǒng)采用緊湊型模塊化的人機工程學設計。設備重量只有200克，包括BGA鏡頭和內置LED發(fā)光二極管的重量。Optilia BGA顯微鏡可以進行單手移動操作，也可以安裝在標準或XL尺寸的XYZ工作臺上。該系統(tǒng)還有多種配件可供選擇，滿足您對光學檢測的特殊要求和需要。
BGA 光學探頭規(guī)格:
BGA Optical Probes Low Apreture Small Size Ultra Small Size
放大倍率* ~ 280x – 5x ~ 350x – 25x ~ 350x – 25x
聚焦范圍~ 0.5 – 100 mm ~ 0.3 – 40 mm ~ 0.2 – 40 mm
視野~ 1.2 – 50 mm ~ 1.0 – 20 mm ~ 1.0 – 20 mm
需要的自由工作區(qū)域** ~ 1.2 - 2.2 mm ~ 1.0 - 1.5 mm ~ 0.6 - 0.8 mm
光學探頭厚度 2.2 mm 1.5 mm O.8 mm
光學探頭寬度7.1 mm 6.0 mm 3.4 mm
光學探頭接觸尺寸O.8x7.1 mm O.8x6.0 mm 0.4x3.4 mm
重量10 gr 10 gr 10 gr
* 基于Flexia Definition HM 相機 ** 需要的自由工作區(qū)域取決于周圍組件的高度
數(shù)字視頻顯微鏡
傳感器Colour 5.0 mega pixel 2592(H) x1944 (V) USB2.0 interface
存儲環(huán)境-10° to +60° C, zui大濕度 98%, 不凝結
操作環(huán)境 0° to +45° C, zui大濕度95% , 不凝結
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