PCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品電鍍鍍層測(cè)厚儀 XRF-2000L
- 公司名稱 上海益朗儀器有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 韓國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2018/1/27 20:07:47
- 訪問次數(shù) 1649
PCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品電鍍鍍層測(cè)厚儀 XRF-2000LXRF-2000LPCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品電鍍鍍層測(cè)厚儀Micro Pioneer XRF-2000L微先鋒 XRF-2000L
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涂鍍層測(cè)厚儀，涂鍍層標(biāo)準(zhǔn)片，水質(zhì)簡(jiǎn)易測(cè)定器，輻射測(cè)量表，哈氏槽實(shí)驗(yàn)設(shè)備，鍍層內(nèi)應(yīng)力測(cè)試儀，離子污染測(cè)試儀，硫酸根快速測(cè)定儀，水質(zhì)分析儀
PCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品電鍍鍍層測(cè)厚儀 XRF-2000L
適用于測(cè)量PCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)試
機(jī)箱尺寸 : 610 W x 670 D x 490 H
可測(cè)量樣品大小 : 550 W x 550 D x 30 H
XYZ軸移動(dòng)范圍 : 200 W x 150 D x 30 H
zui大承重 : 3 KG
熒光X-射線鍍層厚度測(cè)量
●熒光X-射線微小面積鍍層厚度測(cè)量?jī)x的特征
◆ 可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
◆ 可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
◆ 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
◆ 備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
● 熒光X-射線儀器的測(cè)量原理
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
● 鍍層厚度的測(cè)量方法
鍍層厚度的測(cè)量方法可分為標(biāo)準(zhǔn)曲線法和FP法(理論演算方法) 2種。標(biāo)準(zhǔn)曲線法是測(cè)量已知厚度或組成的標(biāo)準(zhǔn)樣品，根據(jù)熒光 X射線的能量和強(qiáng)度及相應(yīng)鍍層厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系，來得到標(biāo)準(zhǔn)曲線。 之后以此標(biāo)準(zhǔn)曲線來測(cè)量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。FP法即是Fundamental Parameter Method的簡(jiǎn)稱,即基本參數(shù)法
① 標(biāo)準(zhǔn)曲線法
經(jīng)X射線照射后，鍍層和底材都會(huì)各自產(chǎn)生熒光X射線，我們必須對(duì)這兩種熒光X射線能夠辨別，方能進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量。也就是說，鍍層和底材所含有的元素必需是不*相同的。這是測(cè)量鍍層厚度的先決條件。
對(duì)某種金屬鍍層樣品進(jìn)行測(cè)量時(shí)，基于鍍層厚度、狀態(tài)的不同，所產(chǎn)生的熒光X射線的強(qiáng)度也不一樣。
鍍層厚度測(cè)量時(shí)，可采用兩種不同方法，一種是注重鍍層中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度，稱為激發(fā)法。另一種是注重底材中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度，稱為吸收法。這兩種方法的應(yīng)用必需根據(jù)鍍層和底材的不同組合來區(qū)分使用。
鍍層厚度測(cè)量時(shí)，測(cè)量已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)樣品而得到其厚度及產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度之間的關(guān)系，并做出標(biāo)準(zhǔn)曲線。然后再測(cè)量未知樣品的熒光X射線強(qiáng)度，得到其鍍層厚度。但是需注意的是，熒光X射線法是從得到的熒光X射線的強(qiáng)度來求得單位面積的元素附著量，再除以元素的密度來算出其厚度。所以，對(duì)于含有雜質(zhì)或多孔質(zhì)蒸鍍層等與純物質(zhì)不同密度的樣品，需要進(jìn)行修正。
② 薄膜FP法
采用薄膜FP法，只需要比標(biāo)準(zhǔn)曲線法更少的標(biāo)準(zhǔn)樣品，就能簡(jiǎn)單迅速地得到定量的結(jié)果。
如果樣品均勻，所使用分析線的強(qiáng)度就可用樣品的成分和基本參數(shù)的函數(shù)來表示。換句話說，從任意組成的樣品所產(chǎn)生的分析線強(qiáng)度，都可以從這基本參數(shù)來計(jì)算出，所以我們稱這種方法為基本參數(shù)法。
如果熒光X射線產(chǎn)生的深度當(dāng)做限大來考慮，這方法就適用于塊體樣品；如果將熒光X射線產(chǎn)生的深度當(dāng)做非常小的值(臨界厚度以下)來考慮，這方法就可以適用于薄膜樣品。
如上所述，F(xiàn)P法的zui大特征是可對(duì)塊體樣品進(jìn)行成分分析到薄膜樣品的成分與厚度同時(shí)進(jìn)行分析與測(cè)量。
● 儀器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
① 測(cè)量部分的結(jié)構(gòu)
用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式，用準(zhǔn)直器來確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來確定想要測(cè)量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來決定測(cè)量面積，zui小可測(cè)量面積是40umф。
② X射線操作部分(X-ray station)
Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置，利用這些軟件，我們可以簡(jiǎn)單快速地進(jìn)行測(cè)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)處理及測(cè)量結(jié)果報(bào)告書的編輯和打印。
技術(shù)參數(shù)
儀器規(guī)格及參數(shù)
| X射線管 | 油冷式超微細(xì)對(duì)焦點(diǎn)X射線管 靶材：鎢(W)、鋁(AL)、鉬(MO) 管電壓：0~50kv 管電流：0.1mA |
| 照射方式 | 由上往下垂直照射方式 |
| 檢測(cè)器 | 正比例計(jì)數(shù)管(PC) |
| 儀器校正 | 密度校正，標(biāo)準(zhǔn)樣品校正 |
| 檢測(cè)濾片 | Co片，Ni片可選 |
| 準(zhǔn)直器 | 固定型或自動(dòng)型 |
| 固定型：可選0.1，0.2，0.3，0.4，0.1x0.4mm | |
| 自動(dòng)型：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05x0.4mm | |
| 輸入電壓 | AC220V |
| 溫度控制 | 前置放大及主機(jī)溫度控制 |
| 工作溫度 | 室溫(22~25℃) |
真空樣品室 排氣所需時(shí)間 | 沒有 |
| 可測(cè)量元素范圍 | 鈦(Ti)—鈾(U) |
| 可測(cè)量厚度范圍 | 原子序：22-25,0.1-0.8um 26-40,0.05-35um 43-52,0.05-100um 72-82,0.05-5um |
| 測(cè)量時(shí)間 | 10~30s |
| 操作接口 | Windows XP |
| 標(biāo)準(zhǔn)曲線 | ．自動(dòng)做標(biāo)準(zhǔn)曲線功能 |
| ．多點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)曲線 | |
| ．標(biāo)準(zhǔn)曲線的曲線表示 | |
| 測(cè)量功能 | ．常規(guī)測(cè)量(自動(dòng)測(cè)量功能) |
| ．設(shè)定輸出方式功能 | |
| ．確認(rèn)測(cè)量位置功能 | |
| ．自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定(管電流,1次及2次濾波器，ROI，NF濾波器設(shè)定) | |
| ．薄膜FP法軟件 | |
| 自動(dòng)測(cè)量功能 | ．測(cè)量位置的(X、Y、Z) |
| ．用鼠標(biāo)在畫面上輸入 | |
| ．同一式樣的重復(fù)測(cè)量功能 | |
| ．確認(rèn)測(cè)量位置功能(圖示) | |
| ．原點(diǎn)的設(shè)定功能(可記憶每個(gè)檔案的原點(diǎn)) | |
| ．保存原點(diǎn)的影像功能 | |
| ．原點(diǎn)的補(bǔ)正功能(位置滑動(dòng)角度補(bǔ)正功能) | |
| 補(bǔ)正功能 | ．底材補(bǔ)正 |
| ．已知樣品補(bǔ)正 | |
| ．自已輸入補(bǔ)正(密度補(bǔ)正) | |
| 定性分析功能 | ．KLM標(biāo)示 |
| ．ROI設(shè)定數(shù)：50 | |
| ．能譜表示功能 | |
| ．能譜比較標(biāo)示功能(2段標(biāo)示.重疊對(duì)照標(biāo)示.扣除標(biāo)示) | |
| ．坐標(biāo)尺寸設(shè)定功能(強(qiáng)度、能量) | |
| ．能譜，樣品畫面的保存功能 | |
| 數(shù)據(jù)處理系統(tǒng) | ．統(tǒng)計(jì)數(shù)值的表示：平均值，標(biāo)準(zhǔn)偏差，Cp,Cpk，zui大值，zui小值，數(shù)值范圍 |
| ．?dāng)?shù)據(jù)的群組分類功能 | |
| ．*數(shù)據(jù)的抽出功能 | |
| ．X管理圖 | |
| ．X-R管理圖 | |
| ．直方柱狀圖 | |
| ．等高線，俯視圖表示 | |
| 其它功能 | ．畫面拷貝功能 |
| ．樣品臺(tái)坐標(biāo)標(biāo)示功能 | |
| ．儀器維修調(diào)整功能 | |
| ．檢測(cè)報(bào)告的自動(dòng)做成 | |
| 安全功能 | ．X射線電源的鑰匙開關(guān) |
| ．測(cè)量中樣品臺(tái)門扇鎖閉功能 |
產(chǎn)品應(yīng)用
| 產(chǎn)業(yè) | 產(chǎn)品 | 應(yīng)用例 |
| IC封裝 | 導(dǎo)線架，BGA，BCC，F(xiàn)lip-Chip,散熱片 | Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump… |
| 導(dǎo)線架 | 導(dǎo)線架 | Ag/xx |
| PCB FPC | BGA,TBGA,TAB | Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 含溴的雙層PCB |
| 端子工業(yè) | 連接器 | Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu… |
| 被動(dòng)組件 | 芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻 | Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx… |
| 螺絲工業(yè) | 螺絲 | Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx… |
| 電鍍線 | ||
| 其它工業(yè) | 探針，馬達(dá)，石英振動(dòng)器，電線電纜，裝飾品 | Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx |
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