電子元器件冷熱沖擊試驗(yàn)箱

電子元器件冷熱沖擊試驗(yàn)箱箱體結(jié)構(gòu) 
1.試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)形式：試驗(yàn)箱采用整體式組合結(jié)構(gòu)形式，既試驗(yàn)箱由位于后下部的高溫試驗(yàn)箱，位于后上部的低溫試驗(yàn)箱體位于后部的制冷機(jī)組柜和位于左側(cè)后板上的電器控制柜（系統(tǒng)）所組成。此方式箱體占地面積小結(jié)構(gòu)緊湊、外形美觀，制冷機(jī)組置于獨(dú)立的機(jī)組箱體內(nèi)。
2.箱體外材料：SUS304不銹鋼板或優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板靜電噴塑烤漆處理。

3.箱體內(nèi)材料：鏡面不銹鋼板。
4.保溫材料：硬質(zhì)Polurethane發(fā)泡。 
5.電纜穿線孔：在樣品架的上部與高溫試驗(yàn)箱體頂部設(shè)置有滑動式電纜穿線管。
6.樣品架承重：≥3Kｇ。

電子元器件冷熱沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)

1.沖擊溫度范圍：-20℃/-40℃/-55℃/-65℃～+150℃。 
2.高溫槽溫度上限：+170℃。 
3.低溫槽溫度下限：-80℃。 
4.溫度偏差：±2℃。 
5.溫度波動度：±0.5℃。 
6.溫度恢復(fù)時間：≤5min。 
7.溫度恢復(fù)條件：高溫150℃曝露30min低溫-20℃曝露30min，高溫150℃曝露30min低溫-40℃曝露30min，高溫150℃曝露30min低溫-55℃曝露30min，高溫150℃曝露30min低溫-65℃曝露30min。
8.試品轉(zhuǎn)移方式：采用氣動。   
9.試品重量：≤3kg。 
10.高溫室升溫時間：30min (+25℃～+170℃)。 
11.低溫室降溫時間：65min (+25℃～-55℃)。
12.噪音：（dB）≤65。 
13.使用電源：AC380V±10%，50/60Hz。

執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
1. GB10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
2. GB11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
3. GB10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
4. GB2423.1 低溫試驗(yàn)、試驗(yàn)A；
5. GB2423.2 高溫試驗(yàn)、試驗(yàn)B；
6. GB2423.22 溫度變化試驗(yàn),試驗(yàn)N；
7. IEC68-2-14 試驗(yàn)N；
8. 國軍標(biāo)GJB150.3-86；
9. 國軍標(biāo)GJB150.4-86；     
10.GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法； 　
11.GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法；