金相倒置顯微鏡和正置顯微鏡的區(qū)別

                     金相倒置顯微鏡和正置顯微鏡的區(qū)別

    正置金相顯微鏡在觀察時(shí)成像為正像，這對(duì)使用者的觀察與辨別帶來(lái)了*的方便，除了對(duì)20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習(xí)慣，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。另外外置攝相系統(tǒng)可以方便的連接視屏和計(jì)算機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)和靜動(dòng)態(tài)的圖像觀察、保存和編輯、打印結(jié)合各種軟件能進(jìn)行更專(zhuān)業(yè)的金相、測(cè)量、互動(dòng)教學(xué)領(lǐng)域的需要。

金相倒置顯微鏡和正置顯微鏡的區(qū)別

  倒置金相顯微鏡利用光學(xué)平面成像的方法，對(duì)各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行鑒別和分析，是金屬物理研究金相的重要工具，可廣泛地應(yīng)用于工廠(chǎng)或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量、原材料檢驗(yàn)，或工藝處理后材料金相組織的研究分析工作，從而提供直觀的分析結(jié)果，是礦山、冶金、制造、機(jī)械加工業(yè)中鑄造、冶煉、熱處理質(zhì)量鑒定分析的關(guān)鍵設(shè)備。近年來(lái)，微電子業(yè)由于需要高倍率平面顯微芯片生產(chǎn)，因此，金相顯微鏡被引入該領(lǐng)域推廣使用并正在不斷的改進(jìn)以滿(mǎn)足行業(yè)的特殊需要。倒置式金相顯微鏡，由于試樣觀察面向下與工作臺(tái)表面重合，觀察物鏡位于工作臺(tái)的下面，向上觀察，這種觀察形式不受試樣高度的限制，使用方便，儀器結(jié)構(gòu)緊湊，外型美觀大方，倒置金相顯微鏡底座支承面積較大，重心較低，安全平穩(wěn)可靠，目鏡與支承面呈45℃傾斜，觀察舒適。

    倒置金相顯微鏡除標(biāo)準(zhǔn)配置選擇外，通過(guò)技術(shù)提升具有直接的圖像輸出功能，可方便的連接計(jì)算機(jī)根據(jù)工藝要求應(yīng)用軟件進(jìn)行智能化處理。簡(jiǎn)單說(shuō)：正置的試樣放在下面，倒置的試樣放在上面。正置的物鏡向下，倒置的物鏡向上。也就是說(shuō)：倒置的鏡頭在載物臺(tái)下面，將試塊試面朝下放在載物臺(tái)上，此時(shí)鏡頭在下，試塊倒置在上，鏡頭從下向上對(duì)試面進(jìn)行觀測(cè)。

    正置的鏡頭在載物臺(tái)上面，將試塊試面朝上放在載物臺(tái)上，此時(shí)鏡頭在上，試塊正置在上，鏡頭從上向下對(duì)試面進(jìn)行觀測(cè)。

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