XG-VMC 光學(xué)影像測(cè)量?jī)x

光學(xué)影像測(cè)量?jī)x規(guī)格參數(shù)：

＊ L為被測(cè)長(zhǎng)度，單位：mm

※ 可選購(gòu)Renishaw接觸式探頭，搭配測(cè)量軟件，可測(cè)試立體工件上的斜面、圓、槽溝、柱、球、錐、盲孔、高度等。

光學(xué)影像測(cè)量?jī)x主要配置：

1. 底座／立柱：00級(jí)花崗巖

2. 直線導(dǎo)軌：日本THK

3. 滾珠絲桿：日本黑田KURODA

4. 聯(lián)軸器：日本三木MIKIPULLEY

5. 光柵尺：英國(guó)雷尼紹Renishaw

6. AC伺服馬達(dá)：日本松下Panasonic

7. 運(yùn)動(dòng)控制卡：美國(guó)Galil

8. 計(jì)數(shù)卡：雷賽Leadshine

9. 視頻采集卡：天敏10moons

10. 工業(yè)相機(jī)：日本索尼(SONY)

11. 工業(yè)鏡頭：美國(guó)Navitar全自動(dòng)變焦鏡頭1:6.5

12. 表面光：五環(huán)八區(qū)四十相自動(dòng)可控式LED冷光源

13. 輪廓光：自動(dòng)可控式LED平行冷光源，256級(jí)可調(diào)

14. 計(jì)算機(jī)：影像測(cè)量?jī)x(當(dāng)前主流配置)

硬件特點(diǎn)：

1. 控制柜與機(jī)身一體式設(shè)計(jì)，減少機(jī)臺(tái)走線長(zhǎng)度，外形設(shè)計(jì)美觀，結(jié)構(gòu)緊湊，體積??；

2. 懸臂式結(jié)構(gòu)，00級(jí)花崗巖底座及立柱，真空淬火處理球墨鑄鐵平臺(tái)，低折射率光學(xué)玻璃測(cè)試臺(tái)，可確保整機(jī)剛性好、變形小、精度高；

3. 三軸CNC控制系統(tǒng)(X/Y/Z全閉環(huán)伺服控制系統(tǒng))，操控方便、定位精準(zhǔn)；

4. 無(wú)牙精密滾珠絲桿傳動(dòng)，消除回程間隙誤差，噪音低，定位準(zhǔn)確；

5. 自動(dòng)變焦鏡頭，結(jié)合全自動(dòng)影像測(cè)量軟體，固定倍率下無(wú)需線性校正；

6. 采用自動(dòng)可控式LED冷光源表面燈和輪廓燈，且表面燈有一定角度，滿足各種復(fù)雜工件的表面測(cè)量；

7. 限位減速電路板集成設(shè)計(jì)，便于安裝調(diào)試；

8. 電機(jī)動(dòng)力線，編碼線分離走線方式，降低內(nèi)部電路干擾；

9. 全鼠標(biāo)+搖桿控制，可直接完成測(cè)量功能。

軟件特點(diǎn)：

1. 專業(yè)適用于全自動(dòng)的測(cè)量軟件，具有人工測(cè)量、CNC走位掃描測(cè)量、自動(dòng)學(xué)習(xí)批量測(cè)量三種方式，并可將三種方式的模塊疊加進(jìn)行復(fù)合測(cè)量；

2. 可自動(dòng)修正由工件差異和走位差別導(dǎo)致的偏移，實(shí)現(xiàn)精確選點(diǎn)，重復(fù)性精度高；

3. 自動(dòng)編程，批量檢測(cè)，減少操作步驟，避免目視定位、頻繁選點(diǎn)、重復(fù)走位、功能切換等繁瑣動(dòng)作，有效地提高了檢測(cè)效率和測(cè)試精度；

4. 可掃描生成鳥(niǎo)瞰影像地圖，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)哪走哪的全屏目標(biāo)牽引，測(cè)量結(jié)果的圖形生成與影像地圖同步，可點(diǎn)擊圖形自動(dòng)回位、全屏鷹眼放大等；

5. 具有點(diǎn)、線、圓、兩點(diǎn)距離、弧、角度等基本量測(cè)功能，亦具有批次自動(dòng)測(cè)量及程序編輯功能；

6. 系統(tǒng)內(nèi)含基本影像處理功能，如去毛邊、找中心線等；

7. 圖形和數(shù)據(jù)可存檔、打印，并可以轉(zhuǎn)存WORD(*.doc)、EXCEL(*.xls)和AutoCAD(*.dxf)檔案格式輸出顯示；

8. 具有SPC統(tǒng)計(jì)分析功能。