蔡司 Crossbeam 340 電子顯微鏡

蔡司 Crossbeam 340 電子顯微鏡 讓開放式三維納米工作站帶您領(lǐng)略高效工作流程

加速斷層掃描成像速度，運用具有出色斑狀剖面的 FIB 束流*微納加工空白。

Crossbeam 系統(tǒng)將 GEMINI 鏡筒的成像和分析性能與用于納米級材料加工和樣品制備的新一代聚焦離子束相結(jié)合。借助模塊化平臺的設(shè)計理念和易于擴展的開放式軟件架構(gòu)，即便是難于成像、充電或磁性樣品，它也能高效地完成納米斷層成像和納米加工。

在更短時間內(nèi)收集更豐富的信息

• 加快納米斷層成像和納米加工的速度：將低電壓 SEM 性能與高達 100 nA 的 FIB 束流相結(jié)合。
• 獲取豐富的信息：運用多探測器采集及同步刻蝕與成像能力。
• 使用 GEMINI 技術(shù)和可選配的 ATLAS 3D 軟件包檢測高達 50 k x 40 k 像素的大視野范圍。

蔡司 Crossbeam 340 電子顯微鏡 *流程控制

• 在對環(huán)境條件要求苛刻的長時間實驗中具備高穩(wěn)定性，并能夠提供均勻*的光束剖面。
• 采集時可以完成系統(tǒng)參數(shù)的實時更改，如探針電流或加速電壓，而無需對圖像進行調(diào)整。
• 圖形用戶界面操作直觀簡便。

    具有高靈活度

• 通過選用大量的探測器和附件實現(xiàn)系統(tǒng)快速升級。
• 針對不同的原位實驗來定制您的系統(tǒng)。
• 開放應(yīng)用程序接口（API）能讓用戶訪問每個顯微鏡參數(shù)。

•  配有 GEMINI I VP 鏡筒的 Crossbeam 340

• 在多用途環(huán)境下實現(xiàn)高度的樣品靈活性。
• 執(zhí)行放氣或充電樣品的的原位實驗。
• 可選配的 Inlens Duo 探測器能夠提供合適的 GEMINI 材料襯度。

• 配有 GEMINI II 鏡筒的 Crossbeam 540

• 配有雙聚光鏡系統(tǒng)，即便在低電壓和高束流下仍能提供高分辨率。
• 借助高分辨率成像和快速分析在更短時間內(nèi)獲取更豐富的信息。
• 同步 Inlens SE 和 EsB 成像可以提供*的形貌和材料襯度。

•  執(zhí)行材料燒蝕與加工

  借助可選激光組件升級 Crossbeam 系統(tǒng)來獲得快速的大規(guī)模燒蝕技術(shù)。與高束流 FIB 組合，實現(xiàn)從毫米級到納米級的功能結(jié)構(gòu)加工，如微流體裝置和微電子機械系統(tǒng)。

  為后續(xù)加工任務(wù)提供更深層次的信息，或者加工會因機械制備引起臟污、分層或壓縮的柔軟樣品。借助 Crossbeam 和激光選件，在無縫集成的單臺系統(tǒng)內(nèi)執(zhí)行材料燒蝕與加工。

•  利用遠程應(yīng)用程序接口定制蔡司 Crossbeam 工作站

  Crossbeam 開放式編程接口能讓您訪問幾乎所有的顯微鏡參數(shù)。
  通過系統(tǒng) PC 或遠程工作站上的用戶自定義程序來*控制電子和離子光學(xué)器件、載物臺、真空系統(tǒng)、探測器及掃描與圖像采集

• 蔡司Atlas 5-挑戰(zhàn)多尺度分析

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  Atlas 5可以簡化您的生活：以樣本為中心的關(guān)聯(lián)環(huán)境下為您創(chuàng)建多尺度、多模式的綜合圖片。Atlas 5集強大的硬件和易于操作的軟件為一體，大大拓展了蔡司聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）的應(yīng)用范圍。

  關(guān)聯(lián)您的X射線顯微鏡和聚焦離子束掃描電鏡：使用X射線顯微鏡數(shù)據(jù)對三維的內(nèi)部特征進行準(zhǔn)確定位，并使用于FIB中。

  受益于專門針對聚焦離子束掃描電鏡應(yīng)用設(shè)計的兩個模塊：3D成像的3D數(shù)據(jù)自動采集模塊和具有解決復(fù)雜的納米圖形刻蝕模塊的納米圖形發(fā)生器（NPVE Advanced）。