DAMI 復(fù)合材料膠結(jié)探傷儀

復(fù)合材料脫粘檢測(cè)儀

檢測(cè)飛機(jī)材料的Bond Tester通用測(cè)試儀器結(jié)合了阻抗、渦流、沖擊測(cè)試（敲擊）方法，該設(shè)備 性 體現(xiàn)在在檢測(cè)金屬和非金屬?gòu)?fù)合材料、蜂窩結(jié)構(gòu)的缺陷和C掃描成像上，還有就是在檢測(cè)飛機(jī)不同結(jié)構(gòu)上非鐵磁性合金的腐蝕缺陷。

Bond Tester 提供阻抗、渦流、敲擊方法，該設(shè)備適用于復(fù)合材料、蜂窩結(jié)構(gòu)的缺陷檢測(cè)和缺陷C掃描成像，也可以檢測(cè)各種金屬結(jié)構(gòu)和合金的表面腐蝕以及近表面以下的缺陷。

該設(shè)備的*之處就是可根據(jù)材料密度和結(jié)構(gòu)在試塊上自動(dòng)調(diào)整探頭實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)。作為干式點(diǎn)接觸，不要求液體耦合劑。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

• 飛機(jī)工業(yè)
• 航天工業(yè)
• 造船工業(yè)
• 汽車(chē)工業(yè)等

測(cè)試材料和結(jié)構(gòu)

• 非金屬層壓結(jié)構(gòu)（碳纖維增強(qiáng)塑料、玻璃鋼、復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂材料）
• 非金屬覆蓋層和聚酰胺紙基或其他材料的蜂窩組成的結(jié)構(gòu)
• 金屬層覆蓋的蜂窩結(jié)構(gòu)
• 不同的填充結(jié)構(gòu)
• 粘接結(jié)構(gòu)（2層、3層、4層結(jié)構(gòu)）
• 粗糙蜂窩結(jié)構(gòu)和表面阻抗變化或者厚度交替變化的其他結(jié)構(gòu)
• 非鐵磁性薄板結(jié)構(gòu)

檢測(cè)技術(shù)：

該設(shè)備提供以下檢測(cè)技術(shù)：

• 機(jī)械阻抗分析--（單探頭、雙探頭）測(cè)試和檢測(cè)各種復(fù)合材料和蜂窩結(jié)構(gòu)的脫粘，不連續(xù)和密度異常，同時(shí)可以進(jìn)行缺陷的C掃描圖像檢測(cè)。
• 敲擊檢測(cè)--用于寬蜂窩材料檢測(cè)，同時(shí)以插值圖像呈現(xiàn)。

• 渦流檢測(cè)技術(shù)--檢測(cè)非鐵磁性材料不同結(jié)構(gòu)的表面近表面腐蝕，形成腐蝕區(qū)域圖像。

特點(diǎn)：

• 自動(dòng)調(diào)整振幅或相位信號(hào)，同時(shí)使用頻譜分析簡(jiǎn)化儀器設(shè)置。
• 使用掃查器M2來(lái)定位探頭在試塊上面的位置。

掃查器“ M2”通過(guò)單獨(dú)通道連接到設(shè)備上，探頭放進(jìn)特殊的夾子，掃查面積是300*420mm。為了處理更大面積，有個(gè)扇形掃查可以將結(jié)果進(jìn)一步“收集”。用掃查器定標(biāo)過(guò)的坐標(biāo)系可以形成B、C掃描，他存儲(chǔ)在設(shè)備存檔和測(cè)試協(xié)議打印。

掃查器“ M2”有兩個(gè)緊固件：磁性固定和真空吸盤(pán)。

• 描跡探頭運(yùn)動(dòng)的軌跡，評(píng)估測(cè)試過(guò)程中的測(cè)試質(zhì)量。
• 同時(shí)操作3個(gè)不同設(shè)置并行測(cè)試3層。
• 測(cè)試結(jié)果記錄和上傳電腦，利用特殊軟件工作平臺(tái)進(jìn)一步處理分析。
• 支持多種語(yǔ)言
• 根據(jù)不同類(lèi)型的復(fù)合材料、粘接結(jié)構(gòu)和蜂窩結(jié)構(gòu)提供多種類(lèi)型探頭。

技術(shù)指標(biāo)

證書(shū)：