ZK-408B-TH 低濕線性冷熱循環(huán)試驗(yàn)箱

設(shè)備用途

適用各類電子、電工產(chǎn)品、電器、照明燈、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備（源至中國(guó)臺(tái)灣，技術(shù)成熟可靠）。

設(shè)備特點(diǎn)

1.平衡調(diào)溫調(diào)控制系統(tǒng)（BTHC），照明燈高低溫試驗(yàn)柜以P.I.D.方式控制SSR，使系統(tǒng)之加熱量等于熱損耗量,故能長(zhǎng)期穩(wěn)定使用。

2.全新*的造型設(shè)計(jì)，外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取日本、西德*技術(shù)之精華設(shè)計(jì)制造。

3.照明燈高低溫試驗(yàn)柜采用全毛細(xì)管,自動(dòng)負(fù)載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,溫濕度控制精確，升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻， 為用者節(jié)約寶貴時(shí)間。

4.控制箱與試驗(yàn)箱體分開，實(shí)現(xiàn)辦公室即可控制并監(jiān)視車間設(shè)備運(yùn)行之功能（選配）。

低濕線性冷熱循環(huán)試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)

1.度范圍：-20℃～+150℃，-40℃～+150℃，-60℃～+150℃。

2.溫度波動(dòng)度: ±0.5℃。

3.溫度均勻度：±2.0℃。

4.濕度范圍：10%～98%R.H。（可定制：5%～98%R.H或20%～98%R.H）

5.濕度波動(dòng)度:  ±3.0% R.H。

6.升溫時(shí)間: 線性空載升溫(嚴(yán)格按客戶測(cè)試要求設(shè)定)。

7.降溫時(shí)間: 線性空載降溫(嚴(yán)格按客戶測(cè)試要求設(shè)定)。

8.升降溫模式：溫濕度同步，

9.溫度變化速率為空氣溫度平均變化速率,而非產(chǎn)品溫度變化速率。

結(jié)構(gòu)特證

1.機(jī)箱材質(zhì)

a.外箱材質(zhì):SUS304不銹鋼板或優(yōu)質(zhì)冷扎鋼板靜電噴塑。

b.內(nèi)箱材質(zhì):鏡面不銹鋼板。

c.保溫材質(zhì):高密度PU硬質(zhì)發(fā)泡。

d.外箱底座:國(guó)標(biāo)角鐵 國(guó)標(biāo)槽鋼 特殊防銹處理之電解板噴塑。

2.試驗(yàn)機(jī)箱門:單片門×1套,左開,把手在右手邊。

a）材 質(zhì):不銹鋼（SUS#304）。

b）把 手:不銹鋼把手。

c）后 鈕:SUS#304。

d）窗 口:340×450×20（mm）三層真空玻璃層。

e）測(cè) 試 孔:機(jī)體左側(cè)50mm孔1只,附不銹鋼孔蓋1只,硅膠塞頭1只。

3.送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng):a.馬達(dá):AC220V 60W1臺(tái)或多臺(tái)加長(zhǎng)軸心。

b.風(fēng)扇多翼式扇葉（SIROCCOFAN）。

設(shè)備冷凍系統(tǒng)

1.冷凍系統(tǒng)：風(fēng)冷單（或多）段自動(dòng)負(fù)載容量調(diào)整技術(shù)。

2.系統(tǒng)及壓縮機(jī)：法國(guó)*“泰康”牌全封閉式壓縮機(jī)組制冷系統(tǒng)。

3.冷卻方式：風(fēng)冷扇式冷凝器。

4.蒸發(fā)器:鰭片式自動(dòng)負(fù)載容量調(diào)整。

5.膨脹系統(tǒng):自動(dòng)容量控制之冷凍系統(tǒng)。

6.制冷劑：采用對(duì)臭氧系數(shù)為零的綠色環(huán)保（HFC）.美國(guó)聯(lián)信制冷劑R-404A，R23。

7.高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱冷凍輔助件：膨脹閥（丹麥DANFOSS），電磁閥（日本）；過(guò)濾器（丹麥DANFOSS）;壓力控制器（丹麥DANFOSS）；截止閥（丹麥DANFOSS）；油分離器（歐美ALCO）等制冷配件均采用進(jìn)口件。

低濕線性冷熱循環(huán)試驗(yàn)箱執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)

1.GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

2.GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

3.GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則。

4.GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)。

5.GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)。

6.GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫。

7.GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫。

8.GJB 150.9A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)華臺(tái)儀器主營(yíng)產(chǎn)品。

9.GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)。

10.GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）。