真空熱壓燒結(jié)爐

真空熱壓燒結(jié)爐主要用于金屬陶瓷材料、復(fù)合陶瓷材料、納米相材料，梯度功能材料，介孔納米熱電材料，合金玻璃非平衡態(tài)材料及生物等材料的快速、高品位燒結(jié)
 
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、真空熱壓燒結(jié)爐同時(shí)具有熱壓燒結(jié)、無壓燒結(jié)、真空燒結(jié)、氣氛保護(hù)燒結(jié)功能。采用優(yōu)質(zhì)硅鉬棒作為發(fā)熱體，在氧化氣氛條件下高燒結(jié)溫度可達(dá)1000℃，在真空和氣氛條件下，*使用溫度可達(dá)1000℃
2、具有占地面積小、人力勞動(dòng)強(qiáng)度小、試驗(yàn)成本低，操作簡(jiǎn)單、維修方便的特點(diǎn)。
3、具有燒結(jié)速度快，一般情況下，從室溫升到1000℃，需要30-60分鐘的時(shí)間。具有降溫速度可控、單批次燒結(jié)時(shí)間段、減少制樣燒結(jié)成本的特點(diǎn)。
4、熱壓燒結(jié)過程具有降低晶粒長(zhǎng)大、樣品致密化、晶體有序排列、燒結(jié)體品位高的現(xiàn)代燒結(jié)特征。
 主要技術(shù)參數(shù)

1、高燒結(jié)溫度：1000℃
2、氧化氣氛下*燒結(jié)溫度：1000℃
3、真空氣氛下*熱壓燒結(jié)溫度：1000℃
4、爐膛工作室尺寸：￠150×200mm，
5、溫度均勻性：±6℃
6、溫度穩(wěn)定性：±1℃
7、升溫速度：1-20℃/min
8、加熱元件：電爐絲，
9、測(cè)溫元件：K型
10、控溫性能：可控硅控制，可編程序30段，PID參數(shù)自整定功能，手動(dòng)/自動(dòng)無干擾切換功能，超溫報(bào)警功能，具有溫度補(bǔ)償和溫度校正功能?？販貎x表具有密碼設(shè)定功能，參數(shù)設(shè)定密碼控制。顯示視窗：測(cè)量溫度，設(shè)定溫度雙顯示，加熱功率光柱顯示。
13、爐體尺寸：約長(zhǎng)900×寬700×1500（高）mm；
    控制器尺寸：約700×700×1500（高）mm
14、電源配置：220V，4KW