XRF-2020H鍍層測厚儀

XRF-2020H鍍層測厚儀:

韓國Micro Pioneer

XRF-2020H鍍層測厚儀

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

XRF-2020H鍍層測厚儀測試范圍  

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

XRF-2020H鍍層測厚儀:測量產(chǎn)品高10cm內(nèi)均可

檢測電子電鍍層厚度

可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等

韓國MicroPioneer型號：

XRF-2020H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm

韓國微先鋒XRF-2020H鍍層測厚儀功能

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板

LED支架等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

XRF-2020鍍層測厚儀三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

工作原理：

根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確，測試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測試。