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EVG805直接鍵合設(shè)備

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡(jiǎn)稱(chēng)岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷(xiāo)商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類(lèi)測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶(hù)建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類(lèi)服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港,中國(guó)大陸(上海、東莞、北京),中國(guó)臺(tái)灣,泰國(guó),菲律賓,馬來(lái)西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷(xiāo)售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_(kāi)始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

價(jià)格區(qū)間 面議 儀器種類(lèi) 微流控芯片系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,綜合

EVG805直接鍵合設(shè)備應(yīng)用:薄晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合,將已經(jīng)鍵合的材料從載板上剝離。應(yīng)用于TSV,儲(chǔ)存器,CMOS,功率器件等的加工過(guò)程。

一、簡(jiǎn)介

EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動(dòng)系統(tǒng),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊,包括器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。薄晶圓可以卸載在單個(gè)基板載體上,以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。

二、特征

開(kāi)放的黏合劑平臺(tái)

解鍵合選項(xiàng):

熱滑脫剝離

脫黏剝離

機(jī)械玻璃

程序控制系統(tǒng)

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)的過(guò)程參數(shù)

薄晶圓處理的功能

各種卡盤(pán)設(shè)計(jì),可支持zui大300 mm的晶圓/基板和載體

高表面地貌晶圓處理

三、參數(shù)

1.晶圓尺寸:zui大300mm

2.配置:一個(gè)解鍵合模塊

3.備選:

紫外光輔解鍵合;

高表面地貌處理能力;

不同尺寸晶圓的橋接能力



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