XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(jī)（新款）

XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(jī)（新款）

概述：

    本機(jī)屬于磨拋前一道工序，對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計(jì)上測(cè)試材料的硬度。

XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(jī)（新款）

主要技術(shù)參數(shù)：

1、試樣壓制直徑：φ30mm（選購(gòu)φ22mm，φ45mm）

2、溫度設(shè)定局限：室溫～190℃

3、數(shù)顯溫控、儀表自動(dòng)控制

4、保溫時(shí)間設(shè)定局限：0～30分

5、加熱器規(guī)格：220V  650W

6、外形尺寸：260×360×450mm

7、機(jī)器重量：35KG

金相鑲嵌機(jī)又稱金相試樣是鑲嵌機(jī)的一種(以下簡(jiǎn)稱鑲嵌機(jī))，適用于對(duì)不是整形、不易于拿的微小金相試樣進(jìn)行熱固性壓制。成形后可方便地進(jìn)行試樣打磨拋光操做、也有利于在金相顯微鏡下進(jìn)行顯微組織測(cè)定。

在金相分析樣品制備過程中，觀測(cè)面在被磨拋前的方向調(diào)整一般是使用鑲嵌樹脂對(duì)樣品方向進(jìn)行固定，同時(shí)鑲嵌可以使不規(guī)則的樣品變成方便手持的形狀，從而便于控制磨拋過程，這個(gè)樣品方向固定和形狀規(guī)范的過程叫做金相樣品的鑲嵌，后來隨著樣品自動(dòng)磨拋方法和設(shè)備的出現(xiàn)，金相樣品的鑲嵌又成了把各類不規(guī)則形狀的樣品外形統(tǒng)一和標(biāo)準(zhǔn)化，使之方便應(yīng)用于自動(dòng)打磨拋光設(shè)備的通用方法。

金相鑲嵌通常是指使用熱固性樹脂包裹金屬樣品，在經(jīng)過一定溫度和壓力的作用后，冷卻成型的過程，也叫熱鑲嵌，這種加溫成型的設(shè)備叫做金相鑲嵌機(jī)或者金相熱鑲樣機(jī)。

    本機(jī)屬于磨拋前一道工序，對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計(jì)上測(cè)試材料的硬度。

主要技術(shù)參數(shù)：

1、試樣壓制直徑：φ30mm（選購(gòu)φ22mm，φ45mm）

2、溫度設(shè)定局限：室溫～190℃

3、數(shù)顯溫控、儀表自動(dòng)控制

4、保溫時(shí)間設(shè)定局限：0～30分

5、加熱器規(guī)格：220V  650W

6、外形尺寸：260×360×450mm

7、機(jī)器重量：35KG