YLP-200 10/20/50手機后蓋激光打標(biāo)機

10/20/50手機后蓋激光打標(biāo)機

10/20/50手機后蓋激光打標(biāo)機

由力自動化科技(上海)有限公司的光纖激光打標(biāo)機在激光打標(biāo)應(yīng)用方面具有許多*的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的固體激光器使用晶體棒作為激光介

質(zhì)不同,光纖激光器的激光質(zhì)是很長的摻鐿雙包層光纖,并被高功率多模激光二極管所泵浦。

1.光束質(zhì)量*,適用于精密、精細(xì)打標(biāo)。

光纖激光打標(biāo)機光束質(zhì)量比傳統(tǒng)的閃光燈泵浦和半導(dǎo)體泵浦固體激光打標(biāo)機好得多,為基模(TEM0O)輸出，發(fā)散角是半導(dǎo)體泵浦激光器的1/4。

尤其適用于要求高的精密、精細(xì)打標(biāo)。

產(chǎn)品特點

隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對手機個性化的追求的不斷提升，促使手機行業(yè)正在朝著集成化、高精密化的方向發(fā)展，其產(chǎn)品構(gòu)件越來越

小巧，加工工藝也越來越復(fù)雜。作為激光行業(yè)的者，泰德激光依托自身技術(shù)優(yōu)勢，將激光應(yīng)用工藝與現(xiàn)代的手機制造工藝進(jìn)行了有機結(jié)

合， 解決了現(xiàn)在手機行業(yè)生產(chǎn)中的眾多難題，例如手機外殼切割、主機板制造、鍵盤芯片標(biāo)記及聽筒、耳機、飾件的雕刻與打孔等等。彌補

了傳統(tǒng)工藝的不足，為您的手機制造加工提供了更精密、高效的加工解決方案。同時的激光應(yīng)用技術(shù)，為您提供了完備的激光應(yīng)用工藝，

不僅滿足您多樣化的加工需要，而且還為您加工生產(chǎn)帶來更可觀的經(jīng)濟(jì)收益。

應(yīng)用范圍

應(yīng)用于焊接工藝要求較高而且光路移動方便的焊接場合，可焊精細(xì)的微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接3C行業(yè)焊接、手機線路板二

維碼打標(biāo)、手機外殼激光打標(biāo)。