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HC系列 半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)

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  北京華測(cè)試驗(yàn)儀器有限公司( 簡(jiǎn)稱: 華測(cè)儀器) 為高新技術(shù)企業(yè),專注于絕緣材料與功能新材料電性能檢測(cè)以及材料電學(xué)測(cè)控設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù),目前公司產(chǎn)品已應(yīng)用于全國(guó)二十多個(gè)省、市、自治區(qū)。
  公司有功能材料、電氣絕緣材料兩個(gè)電學(xué)試驗(yàn)室;涉及材料測(cè)試儀器、器件的放大、調(diào)理、采集、控制;傳感器性能綜合評(píng)價(jià)等相關(guān)儀器。

  產(chǎn)品系列:功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)、絕緣診斷測(cè)試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測(cè)試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺(tái)、鐵電壓電熱釋電測(cè)試儀、絕緣材料電學(xué)性能綜合測(cè)試平臺(tái)、電擊穿強(qiáng)度試驗(yàn)儀、耐電弧試驗(yàn)儀、高壓漏電起痕測(cè)試儀、沖擊電壓試驗(yàn)儀、儲(chǔ)能材料電學(xué)測(cè)控系統(tǒng)、壓電傳感器測(cè)控系統(tǒng)。




功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)、絕緣診斷測(cè)試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測(cè)試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺(tái)、鐵電壓電熱釋電測(cè)試儀、絕緣材料電學(xué)性能綜合測(cè)試平臺(tái)、電擊穿強(qiáng)度試驗(yàn)儀、耐電弧試驗(yàn)儀、高壓漏電起痕測(cè)試儀、沖擊電壓試驗(yàn)儀、儲(chǔ)能材料電學(xué)測(cè)控系統(tǒng)、壓電傳感器測(cè)控系統(tǒng)。

產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 綜合


         環(huán)氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料,是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料,為后道封裝的主要原材料之一,目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響,抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊,保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對(duì)高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓(HTRB)性能有重要控制作用。





半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)

半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)

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