DMA GABO Eplexor HT 德國NETZSCH高溫型動態(tài)熱機械分析儀

德國NETZSCH高溫型動態(tài)熱機械分析儀 DMA GABO Eplexor HT

動態(tài)機械分析儀 DMA

使樣品處于程序控制的溫度下，并施加單頻或多頻的振蕩力，研究樣品的機械行為，測定其儲能模量、損耗模量和損耗因子隨溫度、時間與力的頻率的函數(shù)關系。廣泛應用于熱塑性與熱固性塑料、橡膠、涂料、金屬與合金、無機材料、復合材料等領域。

測量與研究材料的如下特性：

儲能模量（剛性）

粘彈性

玻璃化轉變

軟化溫度

損耗模量（阻尼）

蠕變與應力松弛

二級相變

固化過程

NETZSCH 動態(tài)熱機械分析儀提供拉伸、壓縮、三點彎曲、單/雙懸臂、針入、線性剪切等多種模式，并可根據(jù)特殊應用定制特殊模式。

NETZSCH 動態(tài)熱機械分析儀 DMA 可以和樹脂固化監(jiān)測儀 DEA 聯(lián)用，進行同步 DMA - DEA 分析。將這兩項互相補充的技術相結合，可以對熱固性樹脂的固化行為進行全面的表征。

NETZSCH DMA 符合 ASTM D 4065, ASTM D 4092, DIN 53513, DIN 65583 等相關國際標準。

高溫型動態(tài)熱機械分析儀 DMA GABO Eplexor HT
由于儀器的模塊化設計，所有 GABO Eplexor 儀器均可以被配置為高溫版本。有如下兩種高溫爐體可選：RT...1000°C 與 RT...1500°C。兩種爐體均支持 0.1 K/min ... 30 K/min 的升溫速率。若同時安裝了標準爐體（-150°C...500°C），儀器便可同時覆蓋高溫與低溫范圍內(nèi)的測試。

GABO Eplexor HT 系統(tǒng)的應用范圍覆蓋非常寬廣的材料領域，包括陶瓷，玻璃，金屬，各種類型的復合材料，聚合物與其他有機物。

高溫 DMA（GABO Eplexor HT）
高溫無損熱模量測試：適用于陶瓷，金屬，合金，玻璃，復合材料，以及更多...

GABO Eplexor HT 是高溫 DMA 產(chǎn)品系列，可以在最大力 500N、最高溫度 1500℃ 下執(zhí)行 DMA 測量。

該儀器有如下兩種高溫爐體可選：RT...1000°C 與 RT...1500°C。若同時安裝了標準爐體（-160°C...500°C），儀器便可連續(xù)進行高溫與低溫測試，覆蓋 -160℃...1500℃ 的完整的溫度范圍。系統(tǒng)的電子部分會自動識別儀器當前使用哪種爐體。
 

GABO Eplexor HT DMA 系列包括如下子型號：

儀器型號 最大靜態(tài)力 最大動態(tài)力 
 

GABO Eplexor 25N HT 1500 N ± 25 N
 

GABO Eplexor 100N HT 1500 N ± 100 N
 

GABO Eplexor 150N HT 1500 N ± 150 N
 

GABO Eplexor 500N HT 1500 N ± 500 N

德國NETZSCH高溫型動態(tài)熱機械分析儀 DMA GABO Eplexor HT- 技術參數(shù)

溫度范圍：-160°C...1500°C；若儀器同時配備低溫與高溫爐體，可覆蓋全部溫度范圍。

頻率范圍：0.01 ... 100 Hz；可選：0.0001 Hz; 200 Hz
靜態(tài)力范圍：最高 1500 N
動態(tài)力范圍：± 25 N ... ± 500 N（取決于儀器子型號，見表格）
力傳感器：可更換，標稱力值范圍從 10 N 到 1500 N（取決于儀器子型號與系統(tǒng)配置）
靜態(tài)位移：最大 60 mm
動態(tài)振幅：從 ± 1.5 mm 至 ± 6 mm（取決于儀器子型號與系統(tǒng)配置）
500°C 以上支持的測量模式：非對稱與 3/4 點彎曲；壓縮
高溫爐體的工作空間：圓柱狀腔體，直徑：70 mm，高度：120 mm