NanoSystem NSM-5060P 非接觸式3D表面測(cè)量系統(tǒng)

NanoSystem NSM-5060P非接觸式3D表面測(cè)量系統(tǒng)

產(chǎn)品描述

NanoSystem NSM-5060P非接觸式3D表面測(cè)量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測(cè)量。

基板上的Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表面形貌等11個(gè)項(xiàng)目可以進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。

在高速測(cè)量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性，支持用戶設(shè)定測(cè)量條件和測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)保存及分析功能。

產(chǎn)品規(guī)格

測(cè)量方式：非接觸式白光干涉

垂直掃描速度：6.0μm/Sec

垂直掃描范圍：270μm

垂直分辨率：WSI：﹤0.5nm  PSI: <0.1nm

臺(tái)階高度重復(fù)性:﹤0.1% @ (1σ)

照明光源：LED illunination

換鏡轉(zhuǎn)盤：電動(dòng)

相機(jī)：640x480

FOV鏡頭：x0.55，x0.75，x1.0, x1.5, and x2.0

干涉物鏡：x2.5，x5，x10，x20，x50

物鏡：x5，x10

橫向分辨率：0.45-2.6um（取決于物鏡和FOV）

XY stage：XY Stroke：630x630mm

Z Stage: 50mm

工作臺(tái)面：610X610mm (程控) 

尺寸：1300(w)X1400(D)X2100(H)

重量：2200Kg

應(yīng)用領(lǐng)域

Nano View系列為LCD（液晶顯示器）、IC Package（芯片封裝）、Substrate（基板）、Build-up PCB（積層板）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)），Engineering Surfaces（工程表面）等等領(lǐng)域提供納米級(jí)別精度的量測(cè)。包括：PostSpacer,RGB,Charater,Back Pannel,Spray PR,Roughness,VIA hole,Cu Thickness,Cu Pad,Line Profile,Fiber,Array,Semiconductor,MENS,Abraslon,BGA.

ISO 25178 · 4287 國(guó)際規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)

按照ISO國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)規(guī)定的規(guī)格，以圖表、表格、2D•3D圖像的形式大面積顯示粗糙度、高度及幅度等各類數(shù)據(jù)。

圖形的粗糙度評(píng)價(jià)Roughness evaluation of images

Nano System利用從ISO、ASME、EUR等多家國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)獲得的30多個(gè)粗糙度參數(shù)來評(píng)估Sample的粗糙度。