官方微信|手機版

產(chǎn)品展廳

產(chǎn)品求購企業(yè)資訊會展

發(fā)布詢價單

化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設備>芯片開封機> 激光芯片開封機 SMART ETCH UV

分享
舉報 評價

激光芯片開封機 SMART ETCH UV

具體成交價以合同協(xié)議為準

聯(lián)系方式:楊經(jīng)理查看聯(lián)系方式

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


似空科學儀器(上海)有限公司是一家儀器設備的經(jīng)銷商。我們致力于為中國制造業(yè)和研發(fā)機構提供高精度、符合人體工學設計的儀器設備。我們也夢想有朝一日,能夠充分掌握市場需求,深刻理解儀器設備的技術原理,聚集一批有激情、有理想、有技術的人,為中國的制造業(yè)升級以及中國科研走向世界,提供自有知識產(chǎn)權的先進儀器設備!
儀器設備發(fā)展的是探測手段和傳感器不對被測目標產(chǎn)生任何干擾,企業(yè)管理的是一切以市場為核心,不以自我的意愿抗拒市場的趨勢,代替客戶的喜好,于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”,希望以忘我的精神服務客戶。

 

失效分析,芯片開封,表面觀測,金相研磨,光學及視頻顯微鏡,超聲波檢測,X射線檢測,激光微納加工等

激光掃描頭 德國SCANLAB 激光源 FILASER定制
品牌 Filaser
Smart Efficient
激光開封解決方案
助力FA實驗室高效分析


設備特點
*激光與視覺的完mei結(jié)合。
*簡潔的用戶界面
*易于使用和學習
*專業(yè)開封軟件
*傻瓜試繪制圖形
*提供超穩(wěn)定的激光開封工藝
*沒有損壞電線
*適用銅、金、銀等鍵合線開封
*實時可見開封過程
基本原理:
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學
觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進行
測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比,激光開封更加高效,同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
應用領域:
去除半導體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞
性物理試驗或失效分析場景。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
*多種波長激光可選、更寬的工藝窗口;
*德國的高精密激光掃描頭;
*激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦,實時觀測激光掃描過程;
*可直接導入X-Ray或者超聲波掃描圖像,為復雜定點開封提供支持;
*強大的軟件功能,保證了定位、區(qū)域標定、聚焦、參數(shù)設定、 條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實現(xiàn);
*高性能煙塵過濾系統(tǒng),可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒。
技術參數(shù):
型號
Smart Etch UV
最大掃描范圍
110mm x 110mm
激光類型
單點/中心加壓
實時操作模式
同軸和共焦(所見即所得)
激光波長
355nm
樣品尺寸
0.5mm - 70mm
功率
7W at60kHz
脈沖能量
125μJ
輸出功率范圍
1% ~ 100%
設備安全等級
Class I (互鎖)
脈沖寬度
Pulse Width (nominal) 10 ±
5ns @ 40 kHz 20 ± 5ns @
100 kHz
煙塵過濾器
1.8kPa0.3µ的顆粒
光束質(zhì)量
M2≤ 1.2
設備尺寸
730 x 1100 x 1600mm
單次開封深度
0.01mm~1mm
氣體
壓縮空氣或氮氣、氣壓0.3MPa
開封速度
≥ 3000mm/s ;
掃描速度13000mm/s
相機
2000萬像素彩色照相機
激光頻率
Single Shot to 200 kHz
重量
280KG
硅凝膠應用案例Decap Application
應用案例Decap Application





化工儀器網(wǎng)

采購商登錄
記住賬號    找回密碼
沒有賬號?免費注冊

提示

×

*您想獲取產(chǎn)品的資料:

以上可多選,勾選其他,可自行輸入要求

個人信息:

溫馨提示

該企業(yè)已關閉在線交流功能