HD-E702 高溫環(huán)境試驗(yàn)箱恒溫恒濕環(huán)境測(cè)試箱

   本產(chǎn)品主要用于電子、電器、食品、汽車、橡塑膠、金屬及其它產(chǎn)品、零部件及材在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備；特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)、橡膠、塑膠等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。

   ? GB/11158-2008《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》；

   ? GB/T10589-2008《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》；

   ? GB/T5170.2-2008《溫度試驗(yàn)設(shè)備》；

   ? GB/T5170.5-2008《溫?zé)嵩囼?yàn)設(shè)備》；

   ? GB/T2423.1-2008（IEC60068-2-1：2007）《試驗(yàn)Ab：低溫試驗(yàn)方法》；

   ? GB/T2423.2-2008（IEC60068-2-2：2007）《試驗(yàn)Bb：高溫試驗(yàn)方法》；

   ? GB/T2423.3-2008（IEC60068-2-2：2007）《試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)》；

   ? GB/T2423.4-2008（IEC60068-2-2：2007）《試驗(yàn)Bb：交變濕熱試驗(yàn)》；

   ? GJB150.3A-2009（MIL-STD-810F-2000）《高溫試驗(yàn)》；

   ? GJB150.4A-2009（MIL-STD-810F-2000）《低溫試驗(yàn)》；

   ? GJB150.9A-2009（MIL-STD-810F-2000）《濕熱試驗(yàn)》。

   全新的造型設(shè)計(jì)，外觀高質(zhì)感水平，系統(tǒng)提取日本、西德先進(jìn)技術(shù)之精華設(shè)計(jì)制造平衡調(diào)溫調(diào)濕控制系統(tǒng)（BTHC），以PID方式控制SSR，使系統(tǒng)之加熱加濕量等于熱顯損耗量，故能長(zhǎng)期穩(wěn)定使用；采用全毛細(xì)管，自動(dòng)負(fù)載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù)，較膨脹閥系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠，溫濕度控制精確，升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻，為使用者節(jié)約寶貴時(shí)間。