化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)用儀器>硅片制備/晶體生長(zhǎng)設(shè)備>晶圓切片機(jī)>SA-FWM20W-A 晶圓激光刻號(hào)機(jī)
SA-FWM20W-A 晶圓激光刻號(hào)機(jī)
| 參考價(jià) | ￥ 300000 |
| 訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱(chēng) 首昂光電（上海）有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) SA-FWM20W-A
- 產(chǎn)地 上海市奉賢區(qū)廣豐路1110號(hào)
- 廠(chǎng)商性質(zhì) 生產(chǎn)廠(chǎng)家
- 更新時(shí)間 2023/3/10 10:54:15
- 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 210
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晶圓激光切割機(jī)，晶圓激光劃片機(jī)，晶圓激光刻號(hào)機(jī)，全自動(dòng)勻膠機(jī)，韓國(guó)進(jìn)口LS DD馬達(dá)（力矩電機(jī)）
晶圓激光刻號(hào)機(jī)
產(chǎn)品介紹
是專(zhuān)業(yè)化的晶圓激光刻號(hào)打碼專(zhuān)用設(shè)備，適用于2-8英寸晶圓的軟打標(biāo)、硬打標(biāo)作業(yè)。
支持OCR字符和點(diǎn)陣字符，
適用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的軟打標(biāo)、硬打標(biāo)。
全自動(dòng)生產(chǎn) 可加工2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶圓
工業(yè)級(jí)激光器，穩(wěn)定可靠，免維護(hù)
光束質(zhì)量好，標(biāo)識(shí)精細(xì)，可讀性好
操作界面友好，使用方便 ，
無(wú)需外接水冷機(jī)
晶圓激光刻號(hào)機(jī)
2-8英寸晶圓的軟打標(biāo)、硬打標(biāo)
適用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻號(hào)、打碼。
技術(shù)規(guī)格 項(xiàng)目 單位 數(shù)值
*大加工尺寸 晶圓尺寸 inch 6英寸
激光器功率 激光器出口處 w 20瓦
激光器波長(zhǎng) 紅外光纖激光器 nm 1064納米
定位精度 mm 0.05毫米
重復(fù)精度 mm 0.02毫米
振鏡 *大掃描速度 mm/s 7000毫米/秒
振鏡類(lèi)型 數(shù)字/模擬 高速數(shù)字式振鏡
*大負(fù)載 Kg 1.5千克
協(xié)作機(jī)械手 *大臂長(zhǎng) mm 400毫米
重復(fù)精度 mm 正負(fù)0.03毫米
Z向行程 mm 210微米
電源 AC 兩相220~240V 50HZ
*大耗電量 Kw 1.5千瓦
單獨(dú)接地電阻 Ω 小于4歐
共用接地電阻 Ω 小于1歐
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5~0.8兆帕
廠(chǎng)務(wù)真空供給 Kpa -0.6千帕
其他規(guī)格 排風(fēng)口口徑 mm 50毫米
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