Zeta300 光學(xué)輪廓儀 Zeta-300

臺(tái)階高度

Zeta-300可以提供納米級(jí)到毫米級(jí)的3D非接觸式臺(tái)階高度測(cè)量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件提供了一系列測(cè)量臺(tái)階高度的方法。主要的測(cè)量技術(shù)是ZDot，可以快速測(cè)量從幾十納米到幾毫米的臺(tái)階高度。ZXI干涉測(cè)量技術(shù)可以在大范圍面積上對(duì)臺(tái)階高度進(jìn)行納米級(jí)到毫米級(jí)的測(cè)量。ZSI剪切干涉測(cè)量技術(shù)可用于測(cè)量小于80nm的臺(tái)階高度。

薄膜厚度

Zeta-300可以利用ZDot或ZFT測(cè)量技術(shù)對(duì)透明薄膜進(jìn)行厚度測(cè)量。ZDot適用于測(cè)量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率較高的基板上涂覆的光阻或微流體器件層。ZFT則采用集成寬帶反射儀適用于測(cè)量30nm至100μm的薄膜。 這既適用于單層薄膜也適用于多層薄膜堆疊，用戶可以輸入薄膜屬性或者采用模型針對(duì)色譜進(jìn)行匹配。

紋理：粗糙度和波紋度

Zeta-300可以對(duì)3D紋理進(jìn)行測(cè)量，并對(duì)樣品的粗糙度和波紋度進(jìn)行量化。ZDot可測(cè)量從幾十納米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉測(cè)量技術(shù)可以測(cè)量從埃級(jí)到微米級(jí)的光滑表面。軟件過濾功能將測(cè)量值分離為粗糙度和波紋度部分，并計(jì)算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù)。 Nomarski干涉對(duì)比度顯微鏡可以通過發(fā)現(xiàn)斜率的微小變化對(duì)非常精細(xì)的表面細(xì)節(jié)進(jìn)行可視化。

外形：翹曲和形狀

Zeta-300可以測(cè)量表面的2D和3D的形狀或翹曲。這包括對(duì)晶圓翹曲的測(cè)量，例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。Zeta-300還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

應(yīng)力：薄膜應(yīng)力

Zeta-300能夠測(cè)量在生產(chǎn)過程中，包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體等器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測(cè)量樣品翹曲。然后通過應(yīng)用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計(jì)算應(yīng)力。 Zeta-300采用用戶定義的間隔，并沿著樣品直徑采集樣品表面的高度，然后將數(shù)據(jù)匯總并繪制樣品形狀輪廓，并以此測(cè)量2D應(yīng)力。

自動(dòng)缺陷檢查

Zeta-300的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）功能可以快速檢測(cè)樣品、區(qū)分不同的缺陷類型，并繪制樣品的缺陷密度分布。Zeta-300結(jié)合了3D測(cè)量功能，可以提供2D檢測(cè)系統(tǒng)無法獲得的缺陷信息，從而可以更快找到缺陷根源。

缺陷復(fù)檢

Zeta-300的缺陷復(fù)查功能采用檢測(cè)設(shè)備的KLARF文件，并將平臺(tái)移動(dòng)到缺陷位置。用戶可以使用高質(zhì)量的顯微鏡對(duì)缺陷進(jìn)行檢測(cè)或者對(duì)其高度、厚度或紋理等形貌進(jìn)行測(cè)量。 這提供了2D缺陷檢測(cè)系統(tǒng)無法獲得的額外的缺陷細(xì)節(jié)。Zeta-20還可以對(duì)缺陷做劃線標(biāo)記，從而更容易在如SEM復(fù)檢設(shè)備等視野有限的設(shè)備中找到這些缺陷。

LED圖案化藍(lán)寶石基板（PSS）

Zeta-300光學(xué)輪廓儀可以對(duì)圖案化藍(lán)寶石基板進(jìn)行量測(cè)和檢測(cè)。該系統(tǒng)結(jié)合了ZDot功能、樣品透射照明和自定義算法，可快速量化PSS凸塊的高度、寬度和間距。Zeta-300還可在圖案化前后用于測(cè)量光刻膠，讓藍(lán)寶石在蝕刻之前能夠進(jìn)行樣品返工。PSS基板的自動(dòng)缺陷檢測(cè)可以快速識(shí)別關(guān)鍵缺陷，例如PSS凸塊缺失、凸塊橋接、撕裂和污染。

半導(dǎo)體和復(fù)合半導(dǎo)體封裝

Zeta-300支持晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝（WLCSP）和扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的量測(cè)要求。關(guān)鍵的應(yīng)用技術(shù)是該系統(tǒng)能夠在干光刻膠薄膜完好無損的情況下對(duì)鍍銅的高度做出測(cè)量。這是透過透明的光刻膠對(duì)種子層進(jìn)行測(cè)量，通過測(cè)量銅柱的高度、光刻膠的厚度以及銅柱和光刻膠的相對(duì)高度差來實(shí)現(xiàn)的。其他應(yīng)用包括再分布線（RDL），凸塊下金屬化（UBM）高度和紋理、光刻膠開口關(guān)鍵尺寸（CD）、光刻膠厚度和聚酰亞胺厚度的測(cè)量。還可以測(cè)量金屬觸點(diǎn)的共面性以確定凸塊高度是否滿足最 終的器件封裝連接要求。

印刷電路板（PCB）和柔性PCB

Zeta-300的動(dòng)態(tài)范圍很大，這使得該系統(tǒng)無需改變配置就可以對(duì)表面粗糙度和臺(tái)階高度進(jìn)行從納米級(jí)到毫米級(jí)的測(cè)量。 它可以測(cè)量像銅之類的高反射率薄膜以及PCB上常見的透明薄膜。 Zeta-300支持針對(duì)盲孔（的高度和寬度）、線跡和熱棒，以及表面粗糙度等關(guān)鍵尺寸的測(cè)量。

激光燒蝕

Zeta-300可以測(cè)量在激光表面處理后對(duì)半導(dǎo)體、LED、微流體器件、PCB等引起的形貌變化。激光已在半導(dǎo)體、LED和生物醫(yī)學(xué)設(shè)備等行業(yè)中被用于精密尺度微加工和表面處理。對(duì)于半導(dǎo)體工業(yè)，測(cè)量晶圓ID標(biāo)記的高度和寬度至關(guān)重要，這確保其在多個(gè)不同的工藝步驟中可以被成功讀取。

微流體

Zeta-300能夠測(cè)量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流體裝置。該系統(tǒng)可以對(duì)通道、井和控制結(jié)構(gòu)的高度、寬度、邊緣輪廓和紋理進(jìn)行量化。Zeta-300還可以在透明頂蓋板密封后對(duì)最 終設(shè)備進(jìn)行測(cè)量 – 對(duì)折射率的變化進(jìn)行補(bǔ)償并且對(duì)使用蓋板引起的的應(yīng)力變化進(jìn)行量化。

生物技術(shù)

Zeta-300非常適用于生物技術(shù)應(yīng)用，可以針對(duì)各種樣品表面的納米級(jí)到毫米級(jí)特征為其提供非接觸式測(cè)量。Zeta-300可以用于測(cè)量生物技術(shù)設(shè)備中的深井深度之類的高縱橫比臺(tái)階。此外，利用其高數(shù)值孔徑物鏡和分辨反射率極低樣品的能力，該系統(tǒng)還可以測(cè)量藥物輸送的微針陣列結(jié)構(gòu)。