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Profilm 3D 白光干涉儀

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深圳市錫成科學(xué)儀器有限公司自成立以來(lái),一直秉承誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)的理念,充分考慮客戶的技術(shù)需求及資金預(yù)算,為廣大客戶推薦合適的產(chǎn)品及服務(wù)。

 

我們自研及代理的國(guó)內(nèi)外多種儀器設(shè)備,廣泛應(yīng)用于材料、電子、新能源、建筑、環(huán)保及化工等領(lǐng)域,用戶涵蓋各類高校、研究所、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室和質(zhì)檢部門等。在樣品制備、分析測(cè)試、材料及器件的性能表征等方面,深受用戶認(rèn)可。

 

我們將一如既往,努力為客戶提供完善的實(shí)驗(yàn)室一站式服務(wù)。

臺(tái)階儀,光學(xué)輪廓儀,電化學(xué)工作站,納米壓痕儀,力電聯(lián)測(cè)材料試驗(yàn)機(jī),介電溫譜測(cè)量系統(tǒng),電阻測(cè)試儀,原子力顯微鏡,光學(xué)顯微鏡

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 綜合

白光干涉儀

Profilm 3D

支持垂直掃描和移相干涉測(cè)量法,高分辨率地測(cè)量亞納米級(jí)的表面形貌。采用TotalFocus 技術(shù),可以產(chǎn)生令人驚嘆的 3D 自然彩色圖像,每個(gè)像素都處于聚焦?fàn)顟B(tài)。


在 Profilm3D 測(cè)量技術(shù)中,測(cè)量的垂直分辨率不依賴于物鏡的數(shù)值孔徑,能夠同時(shí)以大視場(chǎng)進(jìn)行高分辨率的測(cè)量。通過(guò)將多個(gè)視場(chǎng)拼接到單次測(cè)量中,可以進(jìn)一步增大測(cè)量區(qū)域。


應(yīng)用范圍

a 從納米級(jí)到毫米級(jí)的3D臺(tái)階高度

a 3D粗糙度、波紋度、翹曲度和形狀,紋理表征

a 3D缺陷表面形貌、缺陷表征

a 大型透明薄膜的表面進(jìn)行高分辨率掃描

a 高粗糙度,低反射率,劃痕表征

a 3D邊緣輪廓測(cè)量


2mm寬視野

Profilm3D以10倍物鏡提供2毫米視野,提供手動(dòng)或自動(dòng)物鏡切換炮塔等配置,適用于多物鏡使用場(chǎng)合

自動(dòng)樣品臺(tái)

100 /200mm自動(dòng)XY樣品平臺(tái),自動(dòng)對(duì)焦,Tip-Tilt功能

長(zhǎng)程掃描

500μm長(zhǎng)壓電行程范圍內(nèi)自動(dòng)對(duì)焦,可掃描高度相隔甚遠(yuǎn)的多個(gè)表面

粗糙度成像增強(qiáng)

粗糙度增強(qiáng)模式 (ERM) 可提高條紋對(duì)比度,從而提高透鏡等斜率較大的表面的保真度,并改善了粗糙表面上的信噪比


移相干涉成像(PSI)

移相干涉技術(shù)可精確測(cè)量亞納米級(jí)的表面特征                    

 image.png


TotalFocus 無(wú)限景深成像

由于高倍物鏡景深較小,傳統(tǒng)顯微技術(shù)無(wú)法觀察整個(gè)視野,TotalFocus可提供全視野像素級(jí)聚焦,可在對(duì)焦每個(gè)像素時(shí)捕捉到真彩色3D圖像。此功能可用于分辨具有不同光學(xué)特性的材料之間的邊界。

image.png


光學(xué)性能                                                                   機(jī)械規(guī)格

主要參數(shù)

WLI(VSI

PSI(選配)


Z軸行程

100mm

厚度量程

50nm~10mm

0~3μm


Pizeo(壓電)行程

500μm

RMS重復(fù)性

1.0nm

0.1nm


垂直掃描速度

12μm/

臺(tái)階高度精度

0.7%


相機(jī)

2592 x 19445MP

臺(tái)階高度重復(fù)性

0.1%


相機(jī)變焦

1×,2×,4×

樣品反射率

0.05%~100


Tip-Tilt樣品臺(tái)

±5°,手動(dòng)


白光干涉儀






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