SPB5/SPB5plus 表面處理儀等離子去膠機(jī)

廣州金程科學(xué)儀器公司供應(yīng)的表面處理儀等離子去膠機(jī)，等離子去膠機(jī)采用電感耦合各向同性(各個(gè)方向)等離子激發(fā)方式，適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠。

等離子去膠機(jī)特別適合于大學(xué)，科研院所和微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)驗(yàn)室，對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對基材進(jìn)行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預(yù)處理等。

等離子去膠機(jī)其外觀美學(xué)設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，漂亮大氣，優(yōu)化的腔體結(jié)構(gòu)及合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得處理樣品量更大，適用范圍更廣，性能更穩(wěn)定，操作更簡便，性價(jià)比更高，使用成本更低，實(shí)用性更強(qiáng)，更容易維護(hù)。

等離子去膠機(jī)原理：

等離子去膠機(jī)原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應(yīng)來去除光刻膠，由于光 刻膠的基本成分是碳?xì)溆袡C(jī)物，在射頻或微波作用下，工藝氣體氧氣電離成氧原子并與光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成一氧化碳， 二氧化碳和水等，再通過泵被真空抽走，完成光刻膠的去除。在反應(yīng)氣體中加入氮?dú)饣蛘邭錃饪梢蕴岣呷ツz性能、加強(qiáng)對 殘留物的去除。與傳統(tǒng)的化學(xué)去膠方法相比，等離子去膠機(jī)具有更高的清潔效率和更少的環(huán)境污染。

等離子去膠機(jī)特點(diǎn)：

7寸彩色觸摸屏互動操作界面，自動控制監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài)，20個(gè)配方程序，工藝數(shù)據(jù)可存儲追溯。

PLC工控機(jī)控制整個(gè)去膠過程，手動、自動兩種工作模式。

石英真空艙，全真空管路系統(tǒng)采用316不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無污染。

可選用石英舟，更適合晶元硅片去膠應(yīng)用。

采用花灑式多孔道進(jìn)氣方式，改變單孔進(jìn)氣不均勻問題。

采用防腐數(shù)字流量計(jì)，實(shí)現(xiàn)對氣體輸入精準(zhǔn)控制。標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng)，可選多氣路氣體輸送系統(tǒng)，氣體分配均勻。 可輸入氧氣、氬氣、氮?dú)?、氫氣或混合氣等氣體。

HEPA 高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。

處理高效均勻，效率高，工藝重復(fù)性好。

樣品處理溫度低，無熱損傷和熱氧化。

安全保護(hù)，艙門打開，自動關(guān)閉電源，機(jī)器運(yùn)行、停止提示。

技術(shù)參數(shù)：

表面處理儀等離子去膠機(jī)信息由廣州金程科學(xué)儀器有限公司為您提供。