芯片焊線機

   楔焊機設(shè)計用于鋁線、金線及金帶 ，功能多樣，既可用于焊接簡單的分立器件，也可焊接復(fù)雜的混合型微波器件。焊頭具備深腔焊接選項，并配備線尾調(diào)整系統(tǒng)，支持大深度微波空腔焊接（線尾長度嚴密控制為基本要求）。焊線機能夠使用直徑 0.0007”（18微米）的超細焊線，可制作出射頻裝置需要的低弧度短線。本型焊線機在手動Z模式下工作時，操作人員可對弧度和焊線長度進行控制，非常適合于空間密集或者非常規(guī)弧線需要。焊線機能夠使用廣泛的線徑，容易實現(xiàn)，并可對單個焊接參數(shù)和焊線弧度進行控制，是混合電路CM多芯片模塊、 COB板裝芯片、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應(yīng)用的理想選擇。

設(shè)備規(guī)格

焊絲種類及直徑 

金線： 18-76 µm（0.7-3mil） 

鋁線： 20-76 µm （0.8-3mil） 

金帶： 可選25 x 250 µm（1 x 10mil） 

工作臺 

可焊接區(qū)域：134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3"） 

XY移動臺行程粗調(diào)范圍：140 mm (5.5"） 

XY移動臺行程微調(diào)范圍：14 mm（0.55"） 

加熱溫度:  0℃-250°C 

送線角度 ：30°，38°，45° ，90° 

其他配置 

電源： 100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz，250 VA 

尺寸： 680 mm（27"）寬x700 mm（27.5"）深x530 mm（21"）高 

重量： 裝運重量：55 kg（122磅）    凈重：31 kg（69磅）