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TEA-225PF 電子封裝快速溫變?cè)囼?yàn)箱,溫變應(yīng)力測(cè)試設(shè)備
參考價(jià) | ¥ 50000 |
訂貨量 | ≥1臺(tái) |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司
- 品牌 廣皓天
- 型號(hào) TEA-225PF
- 產(chǎn)地 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)九江水中信路101號(hào)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/6/19 17:06:29
- 訪問(wèn)次數(shù) 325
產(chǎn)品標(biāo)簽
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
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電子封裝快速溫變?cè)囼?yàn)箱,溫變應(yīng)力測(cè)試設(shè)備
產(chǎn)品詳情
設(shè)備采用全鋼結(jié)構(gòu)外殼,表面經(jīng)防腐噴涂處理,內(nèi)部工作室選用 304 不銹鋼材質(zhì),耐酸堿腐蝕且便于清潔。搭載 7 英寸彩色觸摸屏人機(jī)界面,可實(shí)時(shí)顯示溫濕度曲線、控制參數(shù)及故障報(bào)警信息,配備 RS485 通信接口與 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能,支持與上位機(jī)軟件聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理。設(shè)備整體采用防結(jié)露設(shè)計(jì),保溫層為高密度聚氨酯發(fā)泡材料,確保良好的隔熱性能。
電子封裝快速溫變?cè)囼?yàn)箱,溫變應(yīng)力測(cè)試設(shè)備
核心用途
在電子封裝研發(fā)中,可對(duì) BGA、QFP 等封裝形式的芯片進(jìn)行溫變應(yīng)力測(cè)試,評(píng)估封裝材料與芯片間的熱匹配性,優(yōu)化封裝工藝參數(shù)。生產(chǎn)過(guò)程中,用于批量電子封裝器件的熱應(yīng)力篩選,檢測(cè)焊點(diǎn)開(kāi)裂、封裝變形等潛在缺陷,提高產(chǎn)品良率。失效分析時(shí),通過(guò)模擬實(shí)際使用中的溫變工況,復(fù)現(xiàn)封裝失效模式,輔助定位熱應(yīng)力集中點(diǎn)。此外,還可用于研究電子封裝在高低溫循環(huán)下的疲勞壽命,為封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化和材料選型提供數(shù)據(jù)支持。
技術(shù)參數(shù)
溫度控制范圍為 - 55℃~+150℃,滿足電子封裝器件的嚴(yán)苛測(cè)試需求;溫變速率可達(dá) 10 - 50℃/min(非線性),支持快速溫變應(yīng)力測(cè)試;控溫精度 ±0.3℃,溫度均勻度 ±1.5℃,確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。濕度控制范圍 20% - 95% RH(溫度≥25℃),控制精度 ±3% RH。工作室尺寸常見(jiàn)規(guī)格為 600×800×600mm,可容納多種電子封裝測(cè)試夾具,支持定制化尺寸設(shè)計(jì)。升溫速率≥5℃/min,降溫速率≥5℃/min,滿足不同測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求。
高效制冷系統(tǒng)
制冷系統(tǒng)采用半封閉雙級(jí)壓縮機(jī)制冷,搭配環(huán)保型制冷劑 R404A 與 R23,確保 - 55℃低溫環(huán)境的穩(wěn)定維持。采用二元復(fù)疊制冷技術(shù),高溫級(jí)與低溫級(jí)壓縮機(jī)獨(dú)立運(yùn)行,通過(guò)智能分階控制,實(shí)現(xiàn)不同溫區(qū)的高效制冷。配備油分離器與氣液分離器,防止壓縮機(jī)奔油與液擊現(xiàn)象,系統(tǒng)還設(shè)有壓縮機(jī)過(guò)電流保護(hù)、冷凝器超壓保護(hù)等多重安全保護(hù)裝置。
智能加濕系統(tǒng)
加濕系統(tǒng)采用不銹鋼護(hù)套式電熱管加熱加濕罐內(nèi)的水,產(chǎn)生純凈蒸汽后通過(guò)管道送入工作室,濕度響應(yīng)時(shí)間≤5min。配備自動(dòng)水位控制與缺水保護(hù)功能,水箱容量 20L,可滿足長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試需求。除濕方式采用冷凍除濕,通過(guò)降低蒸發(fā)器溫度使水汽冷凝排出,在低溫環(huán)境下仍能有效控制濕度。
工作原理
設(shè)備基于 PLC 可編程控制器為核心控制單元,通過(guò)溫度傳感器 PT100 實(shí)時(shí)采集工作室溫度,經(jīng) PID 算法計(jì)算后,控制制冷系統(tǒng)與加熱系統(tǒng)協(xié)同工作。溫變應(yīng)力測(cè)試時(shí),按預(yù)設(shè)的溫變曲線(如 - 40℃~125℃循環(huán)),通過(guò)壓縮機(jī)的啟停與電加熱管的功率調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)溫度的快速升降。強(qiáng)制送風(fēng)系統(tǒng)使工作室內(nèi)空氣循環(huán)流動(dòng),保證溫濕度均勻性。當(dāng)進(jìn)行濕度控制時(shí),加濕系統(tǒng)根據(jù)濕度傳感器信號(hào),自動(dòng)調(diào)節(jié)加濕量,除濕時(shí)則啟動(dòng)制冷系統(tǒng)進(jìn)行冷凝除濕,從而實(shí)現(xiàn)溫濕度的精準(zhǔn)控制,為電子封裝器件提供穩(wěn)定的溫變應(yīng)力測(cè)試環(huán)境。
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