DDS2010 日本進(jìn)口disco 芯片分割機(jī)切割機(jī)

日本進(jìn)口disco 芯片分割機(jī)切割機(jī)DDS2010

切實(shí)地分割小芯片晶圓

由于可對(duì)隱形切割加工后的晶圓進(jìn)行高成品率，高生產(chǎn)效率的分割，因此只要一臺(tái)機(jī)器便可對(duì)應(yīng)擴(kuò)片(Expand)和裂片(Breaking) 。

將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層，再利用膠膜擴(kuò)片等方法進(jìn)行晶圓分割的切割方法。可有效減少IC標(biāo)簽和線傳感器等小芯片/長(zhǎng)芯片等產(chǎn)品元件的切割道。

高生產(chǎn)效率

通過(guò)采用不受芯片尺寸約束，以一定的速度進(jìn)行晶圓分割的掃描裂片，相比與每條線都需停止才能進(jìn)行分割的三點(diǎn)彎曲裂片，可縮短分割時(shí)間。

日本進(jìn)口disco 芯片分割機(jī)切割機(jī)DDS2010

切實(shí)地分割小芯片晶圓

由于可對(duì)隱形切割加工后的晶圓進(jìn)行高成品率，高生產(chǎn)效率的分割，因此只要一臺(tái)機(jī)器便可對(duì)應(yīng)擴(kuò)片(Expand)和裂片(Breaking) 。

將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層，再利用膠膜擴(kuò)片等方法進(jìn)行晶圓分割的切割方法?？捎行p少IC標(biāo)簽和線傳感器等小芯片/長(zhǎng)芯片等產(chǎn)品元件的切割道。

高生產(chǎn)效率

通過(guò)采用不受芯片尺寸約束，以一定的速度進(jìn)行晶圓分割的掃描裂片，相比與每條線都需停止才能進(jìn)行分割的三點(diǎn)彎曲裂片，可縮短分割時(shí)間。

公司簡(jiǎn)介

深圳九州工業(yè)品有限公司，坐落于深圳市，是一

家工業(yè)品綜合服務(wù)商。主要包括機(jī)電設(shè)備、電子

產(chǎn)品、儀器儀表、工業(yè)器材的銷售及其它國(guó)內(nèi)貿(mào)

易、經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口等業(yè)務(wù)。搭建工業(yè)品供應(yīng)鏈，采

用與 MRO分銷商結(jié)盟的方式，把零散采購(gòu)訂單集

中處理，流程簡(jiǎn)化，提供一站式供應(yīng)服務(wù)。在美

國(guó)、德國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣建專業(yè)國(guó)際采

購(gòu)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)顧問(wèn)、銷售團(tuán)隊(duì)為各種領(lǐng)域提供各

類高品質(zhì)的工業(yè)產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的整合服務(wù)。通過(guò)與

廠家建立快捷、有效的溝通，和眾多國(guó)外生產(chǎn)廠

家建立了長(zhǎng)久合作伙伴關(guān)系。