Polymerics PX-413 芯片粘接粘合劑

die-attach芯片粘接粘合劑 耐高溫型芯片粘合劑

die-attach adhesive

耐高溫芯片粘接粘合劑

die-attach adhesive

雙馬來酰亞胺樹脂基

Polymerics PX-413

Polymerics PX-413使絲網(wǎng)印刷達(dá)到*化。

耐高溫

高導(dǎo)熱

絲網(wǎng)印刷和無需絲網(wǎng)印刷

說明

Polymerics PX-413是一種雙馬來酰亞胺樹脂基。它適用于在FR4或Al₂O₃襯底上粘接硅芯片，并提供高導(dǎo)熱性和耐高溫性。Polymerics PX-413使絲網(wǎng)印刷達(dá)到*化。

產(chǎn)品數(shù)據(jù)

顏色                  黃

粘度（23℃）          中等（絲網(wǎng)印刷和無需絲網(wǎng)印刷）

保質(zhì)期（2-35℃）        12個(gè)月

B階固化               125℃30分鐘

烘烤                   130℃20分鐘 175℃60分鐘

后焙烘                  200 ℃1小時(shí)（可選）

工藝

絲網(wǎng)印刷

該糊狀粘合劑應(yīng)用于結(jié)構(gòu)化的絲網(wǎng)，然后將其轉(zhuǎn)移印到基板上。粘合劑層厚應(yīng)不超過400µm。當(dāng)粘合劑轉(zhuǎn)印到基板后，再進(jìn)行B階固化。

B階固化

在125℃30分鐘固化（粘接層厚度<400µm）

裝配條件

芯片尺寸：                8mm× 8mm

基板溫度：                50℃

芯片溫度：                50℃

裝配力：                  15 N

用層厚為250µm B 價(jià)粘合劑，將芯片陷入膠中70-100µm。釋放裝配力后，芯片將彈回18-24µm。

固化

1。 15分鐘加熱到130 ° C

2。 20分鐘恒溫在130° C

3。 15分鐘加熱到175 ° C

4。 60分鐘恒溫在175° C

5。 60分鐘降溫至30 ° C

清洗設(shè)備

粘合劑的痕跡可以用丙酮去除。數(shù)量較大時(shí)使用N -甲基吡咯烷酮，γ-丁內(nèi)酯或亞甲基氯化物來溶解。當(dāng)使用這些溶劑時(shí)，請遵守安全規(guī)定。避免接觸皮膚和眼睛。

固化產(chǎn)品的典型特性

貯藏

在5-8℃，粘合劑保存在其原始的包裝中。避免陽光的直射。存儲(chǔ)期限為出廠日貨后12月之內(nèi)。

廢棄物處置

為使用的粘合劑必須固化后再按照當(dāng)?shù)氐姆ㄒ?guī)進(jìn)行處理。

安全措施

當(dāng)使用粘合劑時(shí)，請佩戴安全眼鏡和手套。更多信息請參閱MSDS.

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