DR-H203-2R 人工智能芯片熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱

（一）、箱體構(gòu)造：

2.1.1. 內(nèi)箱材料：采用1.2mm厚SUS304#不銹鋼經(jīng)過(guò)高精度數(shù)控設(shè)備切割加工后彎折成型，接縫處采用氬弧焊接打磨拋光處理，精美大方。

2.1.2. 外箱材料：采用1.2mm厚冷軋鋼板經(jīng)過(guò)高精度數(shù)控設(shè)備切割加工后彎折成型，接縫處采用氬弧焊接打磨拋光處理后高溫噴粉烤漆處理表面，有效防止生銹，外觀烤漆處理。

2.1.3. 保溫材料：采用耐高溫玻璃纖維棉+聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡膠制作而成混合保溫層，保溫效果明顯。

2.1.4. 斷熱層：高溫區(qū)與低溫區(qū)間采用加厚保溫層斷熱，吊籃移動(dòng)孔連接板采用環(huán)氧樹脂板斷熱。

人工智能芯片熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱是一種專門用于測(cè)試人工智能（AI）芯片在不同溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。AI芯片廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、智能家居、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，它們必須在溫度變化（冷熱沖擊）下保持穩(wěn)定的性能。熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱通過(guò)模擬實(shí)際工作環(huán)境中可能出現(xiàn)的溫度波動(dòng)，幫助驗(yàn)證AI芯片的耐溫性、可靠性以及長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

試驗(yàn)箱的主要功能和特點(diǎn)：

1. 模擬冷熱循環(huán)環(huán)境：

• 熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)通過(guò)快速切換高溫和低溫環(huán)境，模擬AI芯片在實(shí)際應(yīng)用中的溫度沖擊情況。例如，芯片可能在電路中由于負(fù)載變化而突然加熱，又因?yàn)槔鋮s或環(huán)境變化而迅速降溫。

• 試驗(yàn)箱可以精確地設(shè)定溫度范圍和轉(zhuǎn)換速率，模擬溫度驟變對(duì)芯片的影響。

2. 溫度范圍和變化速率：

• 溫度范圍：智能芯片熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱通常具備寬廣的溫度調(diào)節(jié)范圍，常見的溫度范圍為**-40°C至+150°C**，有些高級(jí)試驗(yàn)箱的范圍可以達(dá)到**-70°C至+180°C**，適應(yīng)不同芯片的測(cè)試需求。

• 變化速率：溫度變化的速率通常可以設(shè)定在5°C/min至20°C/min之間，快速的溫度變化模擬了實(shí)際工作中可能出現(xiàn)的瞬時(shí)溫差。

3. 冷熱循環(huán)功能：

• 試驗(yàn)箱能夠進(jìn)行冷熱循環(huán)測(cè)試，通過(guò)設(shè)定的高溫、低溫階段和循環(huán)次數(shù)，模擬芯片在多個(gè)工作周期中的溫度變化。

• 循環(huán)次數(shù)：通?？梢栽O(shè)定循環(huán)次數(shù)（如數(shù)十次或幾百次），每個(gè)周期包括高溫、低溫及其過(guò)渡期，模擬芯片在多次啟動(dòng)和關(guān)機(jī)、溫度波動(dòng)中的表現(xiàn)。

4. 精確的溫控和均勻性：

• 試驗(yàn)箱的溫控系統(tǒng)應(yīng)具備高精度的溫度控制，通常波動(dòng)不超過(guò)±0.5°C，確保試驗(yàn)條件的穩(wěn)定和一致性。

• 內(nèi)部溫度均勻性非常重要，保證測(cè)試過(guò)程中每個(gè)芯片受試環(huán)境的溫度一致，以避免測(cè)試數(shù)據(jù)偏差。

5. 智能化控制系統(tǒng)：

• 試驗(yàn)箱通常配備自動(dòng)化控制系統(tǒng)，通過(guò)觸摸屏或計(jì)算機(jī)進(jìn)行操作，用戶可以設(shè)定溫度、循環(huán)次數(shù)、時(shí)間等參數(shù)。

• 許多設(shè)備支持遠(yuǎn)程控制和監(jiān)控，允許操作人員在遠(yuǎn)程設(shè)備上查看實(shí)驗(yàn)狀態(tài)，并對(duì)試驗(yàn)過(guò)程進(jìn)行調(diào)整和管理。

6. 數(shù)據(jù)記錄與分析：

• 設(shè)備通常配有數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，可以實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄測(cè)試過(guò)程中的溫度變化、時(shí)間記錄等信息。

• 實(shí)驗(yàn)完成后，記錄的數(shù)據(jù)可以用于分析AI芯片在不同溫度條件下的性能變化，幫助研發(fā)人員了解芯片的抗溫性、可靠性等。

7. 安全保護(hù)機(jī)制：

• 試驗(yàn)箱設(shè)有多重安全保護(hù)功能，如溫度過(guò)高或過(guò)低時(shí)自動(dòng)斷電、過(guò)載保護(hù)等，確保設(shè)備和芯片的安全。

• 安全監(jiān)控系統(tǒng)可防止設(shè)備發(fā)生故障或芯片受到損害。

應(yīng)用領(lǐng)域：

1. 人工智能芯片測(cè)試：

• AI芯片在進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等計(jì)算時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量熱量。為了保證其在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和長(zhǎng)時(shí)間工作，測(cè)試其耐溫性、穩(wěn)定性和抗沖擊能力至關(guān)重要。

• 熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱可以模擬AI芯片在數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算設(shè)備等高負(fù)載環(huán)境中的溫度變化，幫助廠商優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

2. 智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）：

• AI芯片廣泛應(yīng)用于各種智能設(shè)備，如智能家居、自動(dòng)駕駛汽車、機(jī)器人等。這些設(shè)備可能在溫差下工作，例如汽車在行駛過(guò)程中可能經(jīng)歷高溫（夏季）和低溫（冬季）的變化。

• 熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱用于驗(yàn)證芯片在這些溫度變化下的可靠性，確保設(shè)備在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中的正常運(yùn)行。

3. 汽車電子（智能駕駛）：

• 自動(dòng)駕駛系統(tǒng)依賴于大量的AI芯片來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與決策。汽車在行駛過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷的溫度變化，因此AI芯片必須經(jīng)過(guò)冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)，驗(yàn)證其在快速溫度變化下的穩(wěn)定性。

• 試驗(yàn)箱幫助測(cè)試芯片是否能夠在嚴(yán)寒（如冬季高原）和酷熱（如沙漠地區(qū)）等環(huán)境下正常工作，確保安全性。

4. 通信與5G設(shè)備：

• AI芯片在5G基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中扮演重要角色，尤其是在數(shù)據(jù)處理和優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接方面。通信設(shè)備需要在不同的環(huán)境下進(jìn)行長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，因此，進(jìn)行熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)，確保芯片在溫度條件下不會(huì)發(fā)生性能下降或故障。

5. 消費(fèi)電子：

• 在智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子設(shè)備中，AI芯片常用于圖像處理、語(yǔ)音識(shí)別、面部識(shí)別等應(yīng)用。為確保這些設(shè)備在全球不同氣候條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，進(jìn)行冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)是必要的。

6. 航空航天與軍事應(yīng)用：

• 在航空航天或軍事設(shè)備中，AI芯片必須經(jīng)受住高海拔、溫度、輻射等多種嚴(yán)酷條件。熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱可以模擬這些環(huán)境，確保芯片在多次冷熱沖擊后仍能正常工作。

總結(jié)：

人工智能芯片熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱是一種專門設(shè)計(jì)用于測(cè)試AI芯片在溫度變化（冷熱沖擊）條件下性能與可靠性的設(shè)備。它可以模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的溫度波動(dòng)，幫助評(píng)估其在嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性和耐用性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于人工智能硬件、自動(dòng)駕駛、通信、消費(fèi)電子、軍事和航空航天等領(lǐng)域，確保AI芯片在各種環(huán)境下的高性能和長(zhǎng)期可靠性。