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KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀

參考價(jià)50000-999999/臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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FIRSTNANO成立于2012年,一家由三位材料學(xué)博士共同創(chuàng)辦的德國(guó)公司?;?/span> Science is international”的想法,“全球協(xié)同實(shí)驗(yàn)室”成為三位博士追逐的夢(mèng)想。

公司愿景是從科學(xué)家到科學(xué)家,科學(xué)開創(chuàng)美好未來。

FIRSTNANO深耕于半導(dǎo)體技術(shù)、材料科學(xué)、生命科學(xué)等科研領(lǐng)域,始終秉承“前沿、專業(yè)、科學(xué)”的宗旨,將前沿技術(shù)引進(jìn)到協(xié)同實(shí)驗(yàn)室。我們的產(chǎn)品覆蓋了微納加工制程;材料科學(xué)的檢測(cè)、分析;生命科學(xué)成像,腦科學(xué)與行為認(rèn)知等相關(guān)領(lǐng)域。作為全球科技前沿的儀器供應(yīng)商,FIRSTNANO具有全球技術(shù)視野、優(yōu)質(zhì)供應(yīng)體系、以及嚴(yán)格的質(zhì)量管控系統(tǒng),能為客戶提供前沿的技術(shù)解決方案。

公司服務(wù)的客戶領(lǐng)域廣泛,其中包括消費(fèi)電子、航空、航天、醫(yī)藥技術(shù)、半導(dǎo)體行業(yè)、光電子行業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)。

在成長(zhǎng)的過程中,我們腳踏實(shí)地、奮勇向前。自2015年香港(中華區(qū))公司成立以來,我們一相繼在香港、深圳、上海和武漢設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。

我們真誠(chéng)邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)英才加入FIRSTNANO TEAM,一起為夢(mèng)想揚(yáng)帆起航!

 

 

 

 

半導(dǎo)體儀器和電子產(chǎn)品耗材耗材

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 產(chǎn)品種類 接觸式輪廓儀/粗糙度儀
價(jià)格區(qū)間 50萬(wàn)-100萬(wàn) 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,電子/電池,包裝/造紙/印刷,航空航天,電氣

KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀是一款自動(dòng)化輪廓儀,具有行業(yè)優(yōu)秀的P-17的臺(tái)式系統(tǒng)測(cè)量性能和經(jīng)HRP®-260生產(chǎn)驗(yàn)證的機(jī)械手臂。這種組合為半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)提供了一種擁有基于機(jī)械手臂系統(tǒng)的低成本解決方案。KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀支持對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,掃描范圍可達(dá)200毫米且無(wú)需拼接。

KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀

通過結(jié)合UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描樣品臺(tái),可實(shí)現(xiàn)出色的測(cè)量穩(wěn)定性。使用點(diǎn)擊式樣品臺(tái)控制、頂視和側(cè)視光學(xué)元件以及具有光學(xué)變焦功能的高分辨率相機(jī),可快速輕松地設(shè)置程式。Tencor P-170支持2D或3D測(cè)量,可使用多種濾波、調(diào)平和分析算法來測(cè)量表面形貌。全自動(dòng)測(cè)量是通過自動(dòng)晶圓處理、圖形識(shí)別、排序和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)的。

KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀

特征

  • 臺(tái)階高度:納米級(jí)到1000微米

  • 恒定力控制:0.03至15mg

  • 樣品的全直徑掃描,無(wú)需拼接

  • 視頻:5MP高分辨率彩色相機(jī)

  • 弧形校正:可消除探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差

  • 軟件:簡(jiǎn)單易用的軟件界面

  • 生產(chǎn)能力:全自動(dòng)測(cè)量,具有測(cè)序、圖形識(shí)別和SECS/GEM功能

  • 晶圓傳輸機(jī)械手臂:自動(dòng)加載直徑為75毫米到200毫米的不透明(例如硅)和透明(例如藍(lán)寶石)樣品

應(yīng)用

  • 臺(tái)階高度:2D和3D臺(tái)階高度

  • 紋理:2D和3D粗糙度和波紋度

  • 形狀:2D和3D翹曲、形狀

  • 應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力

  • 缺陷檢測(cè):2D和3D缺陷表面形貌

工廠

  • 半導(dǎo)體

  • 化合物半導(dǎo)體

  • LED:發(fā)光二極管

  • MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)

  • 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

  • 汽車





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