化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>光學(xué)儀器及設(shè)備>光學(xué)實驗設(shè)備>其它光學(xué)實驗設(shè)備>ThermechDIC 熱機械數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)
ThermechDIC 熱機械數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)
參考價 | ¥ 1 |
訂貨量 | ≥1套 |
- 公司名稱 蘇州富斯麥形科技有限公司
- 品牌 DANTEC DYNAMICS
- 型號 ThermechDIC
- 產(chǎn)地 蘇州工業(yè)園區(qū)民生路5號K棟五層5036室
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2025/4/4 12:31:58
- 訪問次數(shù) 68
聯(lián)系方式:楊光普15111861765 查看聯(lián)系方式
聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 |
---|
熱機械數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)(ThermechDIC)
ThermechDIC用于芯片熱翹曲測量
ThermechDIC是一個完整的數(shù)字圖像相關(guān)和熱翹曲測量系統(tǒng),用于電子元件的光學(xué)、非接觸式熱測試,包括但不限于:球柵陣列(BGA)封裝、倒裝芯片封裝、印刷電路板(PCB)、固態(tài)驅(qū)動器(SSD)。
該系統(tǒng)允許進行精確(亞微米)、全場、3D輪廓形狀、位移和應(yīng)變測量,以確定在熱或冷卻負(fù)載下測量的熱膨脹系數(shù)(CTE)、翹曲和應(yīng)變。
ThermechDIC適用于以下標(biāo)準(zhǔn)的測量技術(shù):
1)JESD22-B112B(高溫下表面貼裝集成電路的封裝翹曲測量)
2)JEITA ED-7306(高溫下封裝翹曲和最大允許翹曲的測量方法
ThermechDIC系統(tǒng)由一個3相機數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)組成,并安裝了一個冷/熱/、溫度控制器、液體N2冷卻系統(tǒng)和杜瓦瓶(液體 N2tank)的Ban T該系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化組件,包括相機、鏡頭、數(shù)據(jù)采集控制器、照明系統(tǒng)、校準(zhǔn)板和筆記本電腦。
ThermechDIC系統(tǒng)的組成
ThermechDIC可以安裝在垂直安裝框架上,適用于10×10mm至40×40cm的樣品尺寸,也可安裝在立體顯微鏡上,適用于100×100μm至15×15mm的樣品尺寸。在兩種設(shè)置配置之間,所有硬件組件都是相同的,因此,可以根據(jù)應(yīng)用程序進行交換和交換。
顯微ThermechDIC系統(tǒng)
用于自動化測量的易用軟件Istra4D
溫度加載曲線可以在溫度控制器軟件中被定義為具有溫度狀態(tài)條件(例如升溫、保持和等待)的分段函數(shù)步驟。
1)對于循環(huán)熱加載,曲線也可以設(shè)置為循環(huán)(即重復(fù))模式,利用溫度控制器提供給數(shù)據(jù)采集控制器(DAQ)的模擬輸入,用戶可以在Istra4D軟件中定義一個記錄程序,該程序會在每個穩(wěn)定的溫度狀態(tài)下觸發(fā)相機進行采集。
2)所有這些操作都可以在Istra4D軟件中進行編程,使其與溫度控制器軟件運行/同步,從而能夠自動獲取循環(huán)熱加載測量數(shù)據(jù)。
溫度負(fù)載曲線
溫度加載曲線可以在溫度控制器軟件中定義為具有溫度狀態(tài)條件(例如,斜坡、保持和等待)的塊功能步驟。輪廓也可以循環(huán)(即重復(fù))以進行循環(huán)熱載荷。使用溫度控制器向DAQ控制器提供的模擬輸入,用戶可以在Istra4D測量軟件中定義一個記錄程序,該程序在每個穩(wěn)定溫度狀態(tài)下執(zhí)行相機采集觸發(fā)器。所有這些都可以Istra4D測量軟件中編程,以便與溫度控制器軟件并行/同步運行,從而允許自動獲取熱循環(huán)負(fù)載測量。
ThermechDIC的優(yōu)勢
與其他技術(shù)相比,ThermechDIC的眾多優(yōu)點之一是ThermechDIC可以測量X、Y和Z的全場變形,而不僅是像陰影莫爾和/或數(shù)字邊緣投影(DFP)那樣在Z方向。ThermechDIC可以測量測定CTE所需的3D應(yīng)變。此外,該技術(shù)還可以補償由于環(huán)境噪聲/振動而可能發(fā)生的任何剛體運動(RBM)。
ThermechDIC與陰影摩爾紋、數(shù)字條紋投影和白光干涉測量法的比較
ThermechDIC既堅固又多功能,因此,它很容易使用超高分辨率(UHRes)相機進行配置。DIC 的分辨率取決于工作視野(Fov)和相機分辨率。假設(shè)FoV為100 mm,面內(nèi)和面外分辨率可以分別下降到±0.5μm和±1.0μm。
Dantec Dynamics為各種組件尺寸提供標(biāo)準(zhǔn)熱/冷平臺。尺寸包括10×10cm、20×20cm、30×30cm和最大40×40cm。標(biāo)準(zhǔn)級使用液氮傳導(dǎo)加熱和冷卻。定制的熱/冷平臺也可以使用對流加熱以及通過冷卻器的封閉冷卻劑循環(huán)來制造。熱/冷平臺允許用戶在 -80°C至400°C范圍內(nèi)進行測量。溫度均勻性為每厘米±0.1°C(>25°C)。溫度控制器由一個24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器組成,溫度控制穩(wěn)定性為±0.05°C(>25°C)。
溫度控制器、LiN2泵和杜瓦瓶(LiN2 油箱)的冷/熱臺