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化工儀器網(wǎng)>產品展廳>物理特性分析儀器>試驗機>膠帶專用試驗機>NWS-TS322F NITTO日東工器 基座用熱釋放膠帶

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NWS-TS322F NITTO日東工器 基座用熱釋放膠帶

參考價 1320
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準

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高斯摩是一家專注歐美日工業(yè)品的集團,為客戶提供定制化、一站式的工業(yè)用品采購與服務,助力企業(yè)增值增效。

高斯摩成立于成都,經(jīng)營產品:機械加工設備、工控自動化零件、測量檢測儀器、機電產品、光學設備、環(huán)境檢測設備、醫(yī)療儀器與器械、物流與工程用品、

生產作業(yè)工具、耗材與輔料等。廣泛應用于消費電子、汽車制造、軌道交通、半導體、航空航天、能源、化工、醫(yī)療、通信、食品等多個行業(yè)。以歐美日品牌為基礎下,與全球7000多家先進品牌長期合作,100多萬種工業(yè)品類,建立了完善的產品渠道與銷售網(wǎng)絡,在國內設立5家、海外6家公司,為客戶提供多方位、快速響應的技術支持與解決方案。

高斯摩秉承“行業(yè)多元化、產品國際化、服務專業(yè)化”的經(jīng)營理念,以客戶為導向,高效誠信、合作共贏的企業(yè)文化,以“增值增效、一站式管家服務”為使命,

致力于成為“歐美日工業(yè)品集成商”,讓生活變得更美而奮進。



主要經(jīng)營光學設備、電子計測、科學儀器、機械加工設備、環(huán)境試驗設備、PC周邊用品、作業(yè)工具用品、電源、化學用品、FA自動化上萬種產品的銷售。

應用領域 環(huán)保,化工,電子/電池,電氣,綜合

NITTO日東工器 基座用熱釋放膠帶


NITTO日東工器 基座用熱釋放膠帶

適用于加工易碎晶圓。

支撐晶片時刻保持半導體晶片,半導體晶片可以隨時剝離和回收。 特別推薦用于具有半導體晶片表面加工工藝的工藝。


長處

可進行超薄研磨

緊緊夾持晶圓,消除翹曲和下垂

隨時可以通過熱處理進行自然脫皮。


特征

商品編號NWS-TS322F
厚度 [μm]148
熱脫模層附著力(正常)
[N/20mm](與硅相比)
1.7
熱脫模層附著力(加熱后)
[N/20mm](與硅相比)
0.2 或更低
壓敏膠層粘合強度
[N/20mm](與硅膠相比)
1.5


[補充]

* 上述值是測量值,不是保證值。


高斯摩代理品牌部分示例:

品牌

所屬國

主營產品

對應行業(yè)

EYE巖崎

日本

UV固化燈管、照度計、紫外線清洗機等

光電/半導體等行業(yè)

SEN日森

日本

表面處理裝置、光化學反應裝置、UV硬化裝置、紫外線清洗燈等

食品/養(yǎng)殖/醫(yī)療/等行業(yè)

CCS晰寫速

日本

環(huán)形光源、點面光源、條形光源、LED光源機等

大學院校/實驗室、自動化設備、人工智能等行業(yè)

NPM日脈

日本

運動控制芯片/旋轉(直線)步進馬達/驅動器/磁軸直線電機/納米級高精度定位平臺模組等

3C半導體行業(yè)、智能制造、流體控制、數(shù)控機床、電子、汽車、醫(yī)療、及院??蒲械刃袠I(yè)



























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