MS-1000A-EX MicroSquare 焊點(diǎn)檢查示波器
參考價(jià) | ¥ 6999 |
訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 美薩科技(蘇州)有限公司
- 品牌 Micro square
- 型號 MS-1000A-EX
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/6/26 14:36:27
- 訪問次數(shù) 18
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 類型 | 數(shù)字示波器 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,制藥/生物制藥,綜合 |
顯微鏡是一種允許您在計(jì)算機(jī)或顯示器屏幕上放大的顯微鏡。 配備高像素?cái)z像頭,可連接個(gè)人電腦或全高清顯示器。 它也被稱為數(shù)碼顯微鏡。 可以連接到 PC 進(jìn)行尺寸測量和圖像處理的 PC 顯微鏡。 連接到全高清顯示器,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、流暢的圖像觀察 它大致分為 HD 顯微鏡(全高清顯微鏡)。
數(shù)碼顯微鏡配備高像素相機(jī),可連接電腦或高清顯示器,測量尺寸并以高圖像質(zhì)量進(jìn)行觀察。
PC 顯微鏡 (PC 連接)
MicroSquare 焊點(diǎn)檢查示波器
BGA 示波器是專門用于 BGA 觀察的數(shù)碼顯微鏡,可讓您目視檢查 BGA 封裝的焊點(diǎn)。 它足夠緊湊,可以手持使用,并且用于 BGA 觀察的特殊棱鏡安裝在示波器的**。 薄板狀棱鏡會(huì)彎曲照明或圖像的光線,可以從 BGA 封裝的側(cè)面觀察 BGA 球的安裝狀態(tài)。 即使在高密度安裝中也可以觀察到,因?yàn)?BGA 封裝周圍只有幾毫米的間隙。
當(dāng)您想觀察 BGA 封裝的內(nèi)部時(shí)
可選的背光系統(tǒng) (BL-SYSTEM-01) 可用于觀察封裝內(nèi)部。
由于可以從 BGA 封裝的另一側(cè)(與示波器正對面)照射光線,因此可以觀察到封裝內(nèi)部 BGA 焊球的圓角狀態(tài)、錯(cuò)位和變形,就像影子戲一樣的輪廓。 此外,如果內(nèi)部有橋,則很容易看到,因?yàn)楸彻獾恼彰鲿?huì)被阻擋。
產(chǎn)品概述
DS-400C 系列 變焦顯微鏡 適用于低倍至中高放大倍率的通用變焦顯微鏡,可以進(jìn)行深度合成和圖像連接等。
DS-40A 系列 變焦顯微鏡 變焦顯微鏡標(biāo)配10種測量功能,支持約 10 到 660 倍。
DS-3A 系列 緊湊型顯微鏡 緊湊的機(jī)身,非常適合設(shè)備集成。便攜式 PC 顯微鏡。
產(chǎn)品特點(diǎn)
DS-400C: 50 倍至 300
DS-400CM: 25 倍至 150
DS-400CL: 15 倍至90
DS-40A:50 倍至 330
DS-40AM: 25 倍至 160
DS-40AL: 18 倍至 110
DS-3A: 1 倍至 400
DS-3AL: 1 倍至 200
數(shù)字顯微鏡 配備高像素?cái)z像機(jī),可連接到 PC 或高清監(jiān)視器,以便進(jìn)行尺寸測量和高質(zhì)量觀察。
產(chǎn)品用途
印刷品評價(jià)。
電子基板焊錫檢查。
污染的確認(rèn)和測量。
焊接的熔透檢查、測量。
混入材料中異物的確認(rèn)、解析等。
確認(rèn)透明玻璃和薄膜的傷痕、污垢。
金屬損傷、毛刺、精加工檢查、測量等。
樹脂等傷痕、毛刺、缺口、精加工檢查、測量等。
高清顯微鏡(全高清顯示器連接型)
MicroSquare 焊點(diǎn)檢查示波器
產(chǎn)品概述
DS-330HD 系列 全高清顯微鏡 配備全高清攝像機(jī)(1920x1080 像素)和圖像保存和圖像比較等功能。無需通過 PC通過 HDMI 終端(專用于圖像和音頻的數(shù)字終端)直接連接到全高清監(jiān)視器。
S-3I 系列 緊湊型高清顯微鏡D 配備高清攝像機(jī),非常適合視覺放大觀察。緊湊的機(jī)身也支持1 倍到 400 倍的可變放大倍率(尺寸:65W x 66D x 148H 重量:600g)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
DS-330HD:60 倍至 420 倍
DS-330MHD:30 倍至 210 倍
DS-330LHD:20 倍至 140 倍
DS-3I: 1倍至 400倍
DS-3IL: 1倍至 200倍
配備全高清攝像機(jī)(1920x1080 像素)
直接連接到全高清監(jiān)視器的顯微鏡,可進(jìn)行高圖像質(zhì)量進(jìn)行觀察。
產(chǎn)品用途
確認(rèn)污染。
印刷品評價(jià)。
電子基板焊錫檢查。
微細(xì)加工觀察、定位用。
金屬或樹脂損傷、毛刺檢查等。
混入材料中異物的確認(rèn)、解析等。
確認(rèn)透明玻璃和薄膜的傷痕、污垢。
部件、產(chǎn)品的全數(shù)檢查(代替以往的放大鏡)。