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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>常用儀表>電子儀表>電容器>C5750X7T2E225K250KE TDK 軟端頭貼片陶瓷電容

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C5750X7T2E225K250KE TDK 軟端頭貼片陶瓷電容

參考價(jià)0.02-8.88/件
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 深圳市谷京科技有限公司
  • 品牌其他品牌
  • 型號(hào)C5750X7T2E225K250KE
  • 所在地深圳市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間2025/10/9 18:29:54
  • 訪問次數(shù) 68

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產(chǎn)地類別 進(jìn)口 品牌 TDK

在現(xiàn)代電子設(shè)備中,電容器作為基礎(chǔ)且關(guān)鍵的被動(dòng)元件,其性能直接影響到整個(gè)電路的穩(wěn)定性與可靠性。TDK 軟端頭貼片陶瓷電容 C5750X7T2E225K250KE 是一款高性能、高可靠性的多層陶瓷電容器(MLCC),廣泛應(yīng)用于電源管理、汽車電子、工業(yè)控制以及通信設(shè)備等領(lǐng)域。本文將全面介紹該型號(hào)電容器的關(guān)鍵參數(shù)、特性、常見問題及選型建議,幫助工程師和采購(gòu)人員更好地了解和應(yīng)用這款產(chǎn)品。來(lái)了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同號(hào))


一、產(chǎn)品概述


型號(hào):C5750X7T2E225K250KE


  • 品牌:TDK


  • 類型:軟端頭貼片多層陶瓷電容器(Soft Termination MLCC)


  • 電容量:2.2μF


  • 容差:±10%


  • 介電類別:X7T


  • 額定電壓:250V DC


  • 封裝尺寸:2220(英制) / 5750(公制,即 5.7mm × 5.0mm × 5.0mm)


  • 安裝方式:貼片安裝(SMD)



二、關(guān)鍵參數(shù)詳解

1. 電容量與容差

  • 電容量:2.2μF(微法拉)


    • 提供適中的儲(chǔ)能能力,適用于需要一定濾波或去耦能力的電路。


  • 容差:±10%


    • 表示實(shí)際電容量可能在 1.98μF 至 2.42μF 之間,滿足大多數(shù)高精度應(yīng)用需求。


2. 額定電壓

  • 250V DC


    • 可在高達(dá) 250 伏直流的電路中穩(wěn)定工作,適合中高壓電源、適配器、以及需要較高耐壓的應(yīng)用場(chǎng)景。


3. 介電材料類別 – X7T

  • X7T 屬于 Class II 類介電材料


    • 具有較高的介電常數(shù),可在中等溫度范圍內(nèi)提供較大的電容量。


  • 工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C


    • 溫度特性:在最高工作溫度下,電容量變化通常為 +22%、-33%(具體參考 X7T 規(guī)范)


    • 適合汽車電子、工業(yè)設(shè)備等需要在寬溫環(huán)境下工作的場(chǎng)合。


4. 封裝尺寸

  • 公制尺寸:5.7mm (長(zhǎng)) × 5.0mm (寬) × 5.0mm (高)


  • 英制型號(hào):2220(表示 2.2mm × 2.0mm 的早期標(biāo)識(shí)體系,但此型號(hào)實(shí)際為更大尺寸,正確應(yīng)為 5750 系列)


    • 大尺寸設(shè)計(jì)有助于在高電壓、大電流場(chǎng)合下提升穩(wěn)定性與抗斷裂能力。


5. 軟端頭技術(shù)(Soft Termination)

  • 軟端頭(Soft Termination)結(jié)構(gòu)


    • 在傳統(tǒng)端頭基礎(chǔ)上增加一層柔性導(dǎo)電樹脂層,有效緩解因熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力。


    • 顯著優(yōu)點(diǎn):提高抗彎曲、抗裂性能,特別適用于板彎(Board Flexure)、熱循環(huán)等惡劣環(huán)境。


    • 常用于汽車級(jí)、高可靠性要求的應(yīng)用中,如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、安全系統(tǒng)等。


6. 安裝方式

  • 貼片安裝(SMD)


    • 適用于回流焊工藝,兼容標(biāo)準(zhǔn) SMT 生產(chǎn)線,便于自動(dòng)化裝配,提高生產(chǎn)效率與焊接一致性。



三、產(chǎn)品特性與優(yōu)勢(shì)

  1. 1.

    高可靠性


    • 通過 AEC-Q200 認(rèn)證(視具體批次與用途),適合汽車電子等高要求領(lǐng)域。


  2. 2.

    優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性


    • X7T 材質(zhì)確保在 -55°C ~ +125°C 溫度范圍內(nèi)保持良好的電性能。


  3. 3.

    抗機(jī)械應(yīng)力能力強(qiáng)


    • 軟端頭技術(shù)極大提升了抗彎曲與熱循環(huán)能力,降低焊接后開裂風(fēng)險(xiǎn)。


  4. 4.

    適用于高電壓環(huán)境


    • 250V 高額定電壓,適用于電源濾波、DC-DC 轉(zhuǎn)換、逆變器等高壓場(chǎng)景。


  5. 5.

    大容量設(shè)計(jì)


    • 2.2μF 提供較強(qiáng)的儲(chǔ)能與濾波能力,有助于提升電路的瞬態(tài)響應(yīng)與穩(wěn)定性。



四、常見問題(FAQ)

Q1:C5750X7T2E225K250KE 適用于哪些應(yīng)用場(chǎng)景?

  • 主要應(yīng)用:


    • 電源濾波、DC-DC轉(zhuǎn)換器、儲(chǔ)能電路


    • 汽車電子(如 ECU、傳感器、安全系統(tǒng))


    • 工業(yè)控制設(shè)備


    • 通信與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施


    • LED 驅(qū)動(dòng)、逆變器等高壓小體積應(yīng)用


Q2:什么是軟端頭(Soft Termination)?它有什么好處?

  • 軟端頭是一種在標(biāo)準(zhǔn)端電極外增加柔性樹脂層的結(jié)構(gòu),主要作用是:


    • 緩解 PCB 板彎曲導(dǎo)致的應(yīng)力集中


    • 減少熱膨脹差異引起的電容器開裂


    • 提升產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性,尤其適合汽車與工業(yè)應(yīng)用


Q3:X7T 與其它如 X7R、C0G 有什么區(qū)別?

類型
溫度范圍
容量變化
特點(diǎn)
典型應(yīng)用
X7T
-55°C ~ +125°C
±22/-33%
高介電常數(shù),中高壓應(yīng)用
電源、濾波
X7R
-55°C ~ +125°C
±15%
較高容量,中等穩(wěn)定性
通用電子、去耦
C0G
-55°C ~ +125°C
±30ppm/°C
超高穩(wěn)定性,低容量
高頻、精密電路

Q4:該電容的尺寸 5750 是指什么?與 2220 有什么關(guān)系?

  • 5750 是 TDK 的公制命名方式,表示電容器的尺寸約為 5.7mm × 5.0mm × 5.0mm


  • 2220 是英制尺寸代碼,一般代表 2.2mm × 2.0mm,但此型號(hào)實(shí)際為更大封裝,因此采用 5750 表示其真實(shí)尺寸,即大約 5.7×5.0×5.0mm


  • 注意:在選擇時(shí)務(wù)必以實(shí)際尺寸(mm)為準(zhǔn),避免與英制代碼混淆。


Q5:是否通過 AEC-Q200 認(rèn)證?

  • 部分 TDK 軟端頭 MLCC 產(chǎn)品系列通過了 AEC-Q200 認(rèn)證,適用于汽車級(jí)應(yīng)用,但具體到 C5750X7T2E225K250KE 是否認(rèn)證,建議向 TDK 或授權(quán)代理商確認(rèn)批次與認(rèn)證文件。



五、選型與替代建議



在選型時(shí),建議重點(diǎn)關(guān)注以下參數(shù):



  • 額定電壓 ≥ 實(shí)際電路工作電壓的 1.5~2 倍


  • 工作溫度范圍覆蓋產(chǎn)品使用環(huán)境


  • 容量與容差符合電路設(shè)計(jì)要求


  • 封裝尺寸與 PCB 布局兼容


  • 是否需要軟端頭以提高機(jī)械可靠性




如需替代型號(hào),可參考同系列 TDK X7T 250V 2220/5750 封裝產(chǎn)品,或選擇其它品牌如 Murata、KEMET、Taiyo Yuden 的對(duì)應(yīng)規(guī)格,但需注意電氣參數(shù)與軟端頭功能是否一致。




六、總結(jié)摘要



TDK 軟端頭貼片陶瓷電容 C5750X7T2E225K250KE 是一款具有 2.2μF 電容量、250V 高耐壓、X7T 溫度特性、并采用軟端頭技術(shù)的多層陶瓷電容器,封裝尺寸為 5.7mm × 5.0mm × 5.0mm(2220),適用于高可靠性需求的電源、汽車電子、工業(yè)控制等應(yīng)用。其軟端頭結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了抗彎曲與熱應(yīng)力能力,極大地提升了在惡劣環(huán)境下的使用壽命與穩(wěn)定性。該型號(hào)是高壓大容量貼片陶瓷電容的理想選擇,尤其適合對(duì)機(jī)械可靠性要求高的場(chǎng)景。



TDK 軟端頭貼片陶瓷電容




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