PA-300 低相位差檢測儀

一、基板檢測核心技術(shù)適配

1. 低相位差精準捕獲技術(shù)

針對石英玻璃基板（尤其是光掩?；澹?nm 的超低相位差需求，PA-300 通過0.001nm 最小分辨率的光子晶體陣列檢測單元，結(jié)合 520nm 綠光波段的雙折射增強算法，可捕捉基板邊緣與中心區(qū)域的相位差梯度變化，檢測靈敏度較傳統(tǒng)偏振光干涉法提升 3 倍。其斯托克斯分量同步采集技術(shù)，避免機械旋轉(zhuǎn)部件導致的振動誤差，確保 12 英寸基板全區(qū)域檢測重復精度穩(wěn)定在 σ<0.1nm。

2. 基板專屬智能數(shù)顯系統(tǒng)

•       分區(qū)數(shù)字化成像：PA-View 軟件支持基板按 “有效區(qū)域 / 邊緣區(qū)域 / 定位標記區(qū)” 自定義分區(qū)檢測，實時生成彩色相位差熱力圖，紅色預警區(qū)可精準鎖定應力集中點（如基板切割痕附近），刷新速度 3 秒 / 次滿足產(chǎn)線節(jié)拍要求。

•       應力 - 相位差聯(lián)動解析：選配應力換算模塊后，可直接將相位差數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為 MPa 級殘余應力值，嚴格匹配 ASTME837 標準中 “光譜純石英基板殘余應力≤50MPa” 的要求，數(shù)據(jù)可一鍵導出至半導體工廠 LIMS 系統(tǒng)。

•       多尺寸自適應校準：針對 300mm 晶圓級基板，PA-300-XL 型通過 242×290mm 超大視野單次覆蓋檢測，配合自動拼接算法，消除傳統(tǒng)分段檢測的拼接誤差；對 20×20mm 小型光掩?；澹蛇x 7×8.4mm 顯微鏡頭實現(xiàn)微米級細節(jié)檢測。低相位差檢測儀

二、基板檢測全流程標準契合

1. 國際 / 國標雙重合規(guī)

2. 潔凈室適配設(shè)計

設(shè)備采用無油化光學系統(tǒng)與防塵密封結(jié)構(gòu)，符合 ISO 14644-1 Class 5 潔凈等級要求，可直接部署于半導體前道檢測區(qū)。GigE 接口支持遠距離數(shù)據(jù)傳輸（最長 100 米），避免檢測設(shè)備對潔凈室氣流的干擾。

三、典型基板檢測應用場景

1. 半導體光掩?；鍣z測

•       檢測對象：6-12 英寸圓形石英光掩?；?/span>

•       核心需求：相位差均勻性≤3nm，邊緣應力≤30MPa

•       PA-300 解決方案：采用 PA-300-L 型搭配真空吸附樣品臺，自動屏蔽基板表面塵埃干擾；通過軟件內(nèi)置的 “光掩模標準模板”，一鍵生成包含 “相位差均值 / 峰值 / 均勻度” 的檢測報告，直接對接 SEMICON West 認證要求。

2. 智能手機蓋板基板檢測

•       檢測對象：0.7-2mm 超薄石英蓋板基板

•       核心需求：快速定位因熱壓成型導致的局部應力集中

•       PA-300 解決方案：啟用 “快速掃描模式”，3 秒完成單塊基板檢測，配合自動對比功能，可同時顯示 10 塊基板的應力分布熱力圖，幫助工藝人員快速優(yōu)化退火參數(shù)，不良率降低 40% 以上。

四、基板檢測核心優(yōu)勢總結(jié)

1.       標準精準匹配：檢測流程契合 SEMI 與 GB/T 雙重標準，數(shù)據(jù)可直接用于國際供應鏈質(zhì)量認證；

2.       智能數(shù)顯提效：分區(qū)檢測 + 自動預警 + 數(shù)據(jù)聯(lián)動，將基板檢測從 “全檢耗時 3 分鐘 / 片” 壓縮至 “3 秒 / 片”；

3.       全尺寸覆蓋：從 5mm 微型基板到 50cm 晶圓級基板，通過鏡頭與機型組合實現(xiàn)檢測。

低相位差檢測儀