化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)用儀器>組裝與封裝設(shè)備>貼片機(jī)/粘片機(jī)>NPM-D 上海日本松下電工貼片機(jī)NPM-D
在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
實(shí)裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效率和高質(zhì)量生產(chǎn)
客戶(hù)可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線(xiàn)
通過(guò)插頭&動(dòng)作功能,各工藝貼裝頭的設(shè)置位置實(shí)現(xiàn)自由化
通過(guò)系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線(xiàn)?生產(chǎn)車(chē)間?工廠的整體管理
通過(guò)生產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支持計(jì)劃生產(chǎn)
機(jī)種名 | NPM-D | |||||
后側(cè)實(shí)裝頭 | 16吸嘴貼裝頭 | 12吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | 點(diǎn)膠頭 | 無(wú)實(shí)裝頭 |
前側(cè)實(shí)裝頭 | ||||||
16吸嘴貼裝頭 | NM-EJM1D | NM-EJM1D-MD | NM-EJM1D | |||
12吸嘴貼裝頭 | ||||||
8吸嘴貼裝頭 | ||||||
2吸嘴貼裝頭 | ||||||
點(diǎn)膠頭 | NM-EJM1D-MD | - | NM-EJM1D-D | |||
檢查頭 | NM-EJM1D-MA | NM-EJM1D-A | ||||
無(wú)實(shí)裝頭 | NM-EJM1D | NM-EJM1D-D | - | |||
基板尺寸 *1 | 雙軌式 | L 50 mm × W50 mm ~ L 510 mm × W 300 mm | ||||
單軌式 | L 50 mm × W50 mm ~ L 510 mm × W 590 mm | |||||
基板替換 | 雙軌式 | 0s* *循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為0s。 | ||||
時(shí)間 | 單軌式 | 4.5 s | ||||
電源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA | |||||
空壓源 *2 | 0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.) | |||||
設(shè)備尺寸 *2 | W 835 mm × D 2 652 mm *3 × H 1 444 mm *4 | |||||
重量 | 1 520 kg(只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。) |
貼裝頭 | 16吸嘴貼裝頭 | 12吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | |
(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)) | (搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)) | (搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)) | (搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)) | ||
貼裝速度 | zui快速度 | 70 000 cph(0.051 s/芯片) | 62 500 cph(0.058 s/芯片) | 40 000 cph(0.090 s/芯片) | 8 500 cph(0.423 s/QFP) |
貼裝精度(Cpk≧1) | ± 40 µm/芯片 | ± 40 μm/芯片 | ± 30 µm/QFP | ||
± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm | |||||
± 50 μm/QFP □12 mm 以下 | |||||
組件尺寸 (mm) | 0402芯片*6? | 0402芯片*6? | 0402芯片*6? | 0603芯片? | |
L 6 × W 6 × T 3 | L 12 × W 12 × T 6.5 | L 32 × W 32 × T 12 | L 100 × W 90 × T 28 | ||
組件供給 | 編帶 | 編帶寬:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 編帶寬:8?56 / 72 / 88 / 104 mm | ||
8 mm 編帶:Max, 68 連(雙式編帶料架時(shí),小卷盤(pán)) | |||||
桿狀,托盤(pán) | - | 桿狀:Max,8 連, 托盤(pán):Max. 20 個(gè)(1臺(tái)托盤(pán)供料器) | |||
點(diǎn)膠頭 | 打點(diǎn)點(diǎn)膠 | 描繪點(diǎn)膠 | |||
點(diǎn)膠速度 | 0.16 s/dot(條件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以?xún)?nèi)移動(dòng)、無(wú)θ旋轉(zhuǎn)) | 3.75 s/組件(條件: 30 mm × 30 mm角部點(diǎn)膠) | |||
點(diǎn)膠位置精度 | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /組件 | |||
(Cpk≧1) | |||||
對(duì)象組件 | 1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | |||
檢查頭 | 2D檢查頭(A) | 2D檢查頭(B) | |||
分辨率 | 18 µm | 9 µm | |||
視 野 (mm) | 44.4 × 37.2 | 21.1 × 17.6 | |||
檢查 | 錫膏檢查*8 | 0.35 s/視野 | |||
處理時(shí)間 | 組件檢查*8 | 0.5 s/視野 | |||
檢查 對(duì)象 | 錫膏檢查*8 | 芯片組件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上) | 芯片組件:80 μm × 120 μm以上(0402以上) | ||
封裝組件: φ150 μm以上 | 封裝組件: φ120 μm以上 | ||||
組件檢查*8 | 方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm間距以上)、CSP、 | 方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm間距以上)、CSP、 | |||
BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線(xiàn)圈、連接器、網(wǎng)絡(luò)電阻、三極管、二極管、電感、鉭電容器、圓柱形芯片 | BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線(xiàn)圈、連接器、網(wǎng)絡(luò)電阻、三極管、二極管、電感、鉭電容器、圓柱形芯片 | ||||
檢查項(xiàng)目 | 錫膏檢查*8 | 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 | |||
組件檢查*8 | 組件有無(wú)、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查 *7 | ||||
檢查位置精度(Cpk≧1)*9 | ± 20 μm | ± 10 μm | |||
檢查點(diǎn)數(shù) | 錫膏檢查*8 | Max. 30 000 點(diǎn)/設(shè)備(檢查點(diǎn)數(shù): Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備) | |||
組件檢查*8 | Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備 |
*1: 由于基板傳送基準(zhǔn)不同,與NPM(NM-EJM9B)雙軌規(guī)格不可連接。
*2:只限主體
*3:托盤(pán)供料器貼裝時(shí)D尺寸 2 683 mm 、交換臺(tái)車(chē)安裝時(shí)D尺寸 2 728 mm
*4:不包括識(shí)別監(jiān)控器、信號(hào)塔
*5:這是以IPC9850為基準(zhǔn)的參考速度。
*6:0402芯片,需要專(zhuān)用吸嘴和料架
*7:異物檢查以芯片組件為對(duì)象。
*8:在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和組件檢查。
*9: 是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外,受周圍溫度的急劇變化,可能會(huì)有影響。
*貼裝速度、檢查時(shí)間及精度等值,會(huì)因條件而異。
*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。
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