GSM-C289A/B/C/D 金相顯微鏡,金相分析軟件,金相測(cè)量系統(tǒng)

『技術(shù)參數(shù)』
標(biāo)準(zhǔn)鏡頭配置：（Criterion Configure)  10x(目鏡)    5x-10x-40x-60x (物鏡)
可選鏡頭配置（Optional Configurel)    10x-16x(目鏡)   2.5x-4x-10x-20x-40x-60x-100x(物鏡)
CCD        彩色1/3寸35像素（1/3“clolor CCD）
DxH      200x350x650mm
zui小讀數(shù)（Least Reading)  0.0001mm金相顯微鏡GSM-C289A功能介紹
『功能介紹』
一、測(cè)量模式：具有測(cè)量模式及比對(duì)模式，與TOMMY-II之基本功能相同。
1、 繪圖--可將實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件外形進(jìn)行描繪，形成完整的工程圖。繪圖方式和AutoCAD相似。
2、 測(cè)量--可測(cè)量平面上的任何幾何圖形之尺寸（角度、長(zhǎng)度、直徑、半徑、點(diǎn)到線(xiàn)的距離、圓的偏心、兩圓間距等）。
3、 標(biāo)注--可在實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件上標(biāo)注各種幾何尺寸。
4、 拍照--可拍下實(shí)物照片，包括所標(biāo)注的尺寸。
5、 圖形輸出到AutoCAD--可將按實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件的外形所描繪輸出到AutoCAD中成為標(biāo)準(zhǔn)工程圖。
6、 JPEG圖片輸入：可輸入預(yù)先快照下的JPEG圖片與實(shí)時(shí)影像中的工件進(jìn)行比對(duì)。
7、 輸出到AutoCAD自動(dòng)擺正：可將按實(shí)時(shí)影像中的工件實(shí)際外形所描繪的圖形按實(shí)際需要來(lái)自行設(shè)定基準(zhǔn)并在傳輸過(guò)程中擺正圖形. 
8、 AutoCAD中的標(biāo)準(zhǔn)工程制圖輸入：可把AutoCAD中的標(biāo)準(zhǔn)工程制圖直接輸入實(shí)時(shí)影像中與實(shí)際工件重迭而進(jìn)行比對(duì)，從而找出工件和工程制圖的區(qū)別。
9、 鳥(niǎo)瞰圖：可觀(guān)察工件的全圖形并具有類(lèi)似AutoCAD的縮放功能。
10、 在鳥(niǎo)瞰視圖中標(biāo)注：可以在鳥(niǎo)瞰全圖中進(jìn)行標(biāo)注尺寸。
11、 直接輸入圓、線(xiàn)段：可按客戶(hù)需要輸入標(biāo)準(zhǔn)的圓或線(xiàn)（客戶(hù)自己定義圓、線(xiàn)的大小、長(zhǎng)度和坐標(biāo)位置）。再以標(biāo)準(zhǔn)的圓、線(xiàn)與影像中的實(shí)物比較，從而找到工件的誤差。
12、 以極坐標(biāo)方式輸入線(xiàn)：可按客戶(hù)需要以極坐標(biāo)的方式輸入標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)段。
13、 自設(shè)客戶(hù)坐標(biāo)：可以根據(jù)客戶(hù)本身的需要，自行在實(shí)時(shí)影像上設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)（0，0）。
14、 坐標(biāo)標(biāo)注：以自己所設(shè)定之坐標(biāo)原點(diǎn)（0，0）為基準(zhǔn)，標(biāo)注實(shí)時(shí)影像中任意一點(diǎn)的坐標(biāo)位置。
15、 捕捉交點(diǎn)：可以自動(dòng)捕捉兩線(xiàn)的交點(diǎn)。
二、比對(duì)模式：
1、 可將實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件進(jìn)行拍照（包含影像上所標(biāo)注的尺寸及線(xiàn)條圖形），并可以JPEG格式儲(chǔ)存于計(jì)算機(jī)中，形成產(chǎn)品圖庫(kù)。
2、 可將存于圖庫(kù)中的JPEG圖檔打開(kāi)，并與同一畫(huà)面中實(shí)時(shí)的影像相互比對(duì)。
注：1、影像式金相測(cè)量顯微鏡GSM-C289可將以往用肉眼在傳統(tǒng)顯微鏡下所觀(guān)察之影像將其數(shù)字化并轉(zhuǎn)
換至計(jì)算機(jī)中作各式的繪圖及測(cè)量，再可將所得到的數(shù)據(jù)及圖形數(shù)據(jù)儲(chǔ)存于計(jì)算機(jī)中，以便數(shù)據(jù)存盤(pán)及
電子郵件發(fā)送。
    2、適用于微型芯片電路檢測(cè)、PCB板或其它金屬鍍層厚度檢測(cè)，金屬表面結(jié)構(gòu)分析及其它高倍顯微檢測(cè)。