SFT9200 日本精工SFT9200鍍層厚度分析儀

主要特點(diǎn)

薄膜FP軟件：可對(duì)應(yīng)于含無(wú)鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測(cè)量，應(yīng)用范圍廣泛。

可打印檢測(cè)報(bào)告：利用Microsoft的Office操作系統(tǒng)可將檢測(cè)報(bào)告工作之便簡(jiǎn)單快速地打印出來(lái)。

激光自動(dòng)對(duì)焦功能：只需輕輕按一下激光對(duì)焦按鈕，就可自動(dòng)進(jìn)行對(duì)焦。

防止沖撞功能：對(duì)于測(cè)量有高低差的樣品時(shí)，配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動(dòng)停止功能

技術(shù)參數(shù)
可測(cè)元素：Ti～Bi
X射線(xiàn)管：管電壓45KV，管電流1mA
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
儀器校正：自動(dòng)校正
準(zhǔn)直器：〇型：0.1,0.2,o.3mmф
□型：0.2x0.05,0.05x0.2mm
樣品觀察：CCD攝像機(jī)
濾波器：Co,自動(dòng)切換
X-ray Station:電腦，17寸CRT
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量，中心檢查
補(bǔ)正功能：底材補(bǔ)正，已知樣品補(bǔ)正
定性功能：KLM標(biāo)示，能譜比較標(biāo)示。
數(shù)據(jù)處理功能：MS-EXCEL標(biāo)準(zhǔn)配置
檢測(cè)報(bào)告自動(dòng)生成功能：MS-WORD標(biāo)準(zhǔn)配置

應(yīng)用領(lǐng)域：

1.分析電子部品電鍍層的厚度
2.各類(lèi)五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3.各鍍層的成分比例分析

4.滿(mǎn)足歐盟RoHS指令，以及各國(guó)針對(duì)電子電機(jī)產(chǎn)品中有有害物質(zhì)含量的快速檢測(cè)分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
5.針對(duì)目前IEC指令中之無(wú)鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn)，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測(cè)方法，滿(mǎn)足廠商簡(jiǎn)易的需求。