隨著電力電子的發(fā)展和第三代半導體應用的深入，DBC（直接覆銅）陶瓷基板由于結合可靠性、覆銅厚度局限等問題已越發(fā)不能滿足高可靠性應用領域對陶瓷基板的要求，可靠性更高的AMB（活性金屬釬焊覆銅）陶瓷基板受到越來越多的關注。相比于DBC技術，AMB是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢，更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。AMB主要工藝流程為在無氧銅片和陶瓷板間放置印刷AgCuTi焊膏，然后置于800~900℃的高真空環(huán)境中進行釬焊。 

AMB陶瓷基板

以Ti為活性元素的AgCuTi活性釬料焊膏得到了廣泛的研究，它是由釬料粉末和粘結劑組成的AgCuTi活性焊膏，無須加熱可以有效避免Ti氧化。一般是將金屬粉通過球磨或其他方式混合，然后釬焊，但是粉體分散的細度和均勻性是一大難題。我們采用TRILOS TR50M三輥機，來分散AgCuTi活性焊膏。

材料：AgCuTi合金粉末（初始顆粒20μm左右）+松油醇

加工設備： TRILOS TR50M型三輥機 氧化鋯輥筒+合金鋼刮刀

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• TRILOS三輥機研磨機

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