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島津電子探針測(cè)試熱軋復(fù)合板材界面處的元素?cái)U(kuò)展特征

檢測(cè)樣品:熱軋復(fù)合板材

檢測(cè)項(xiàng)目:元素?cái)U(kuò)展特征

方案概述:使用島津電子探針對(duì)熱軋復(fù)合板界面結(jié)合處元素的分布和擴(kuò)散特征進(jìn)行了面分析和線分析,可以掌握具體熱處理工藝過程中元素的擴(kuò)散深度和濃度,計(jì)算對(duì)應(yīng)的擴(kuò)散物理量。

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更新時(shí)間2025年03月18日

上傳企業(yè)島津企業(yè)管理(中國(guó))有限公司

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測(cè)試結(jié)果表明島津電子探針通過配置高位52.5°的X射線檢出角以及兼具靈敏度和分辨率的全聚焦分光晶體,對(duì)于超輕元素具有很高的測(cè)試靈敏度,對(duì)于元素含量的相對(duì)微量波動(dòng)變化具有很好的測(cè)試效果。

 

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