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詳細介紹
NOTEBOOK A770B BGA返修臺特點：
*采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程。
*采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風量熱風。
*配有直插式鈦合金熱風噴嘴，控制靈活，拆卸方便。
*頂部熱風可編程控制，溫度精確、熱量均勻。
*可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。
*配置可移動支架，實現(xiàn)前后左右*的移動。
NOTEBOOK I770B BGA返修系統(tǒng)主要技術參數(shù) 電源規(guī)格 220V/230V AC、 50/60HZ 總功率 2000W（max） 頂部熱風加熱功率 700W 底部紅外預熱功率 1500W 底部輻射預熱尺寸 330* 熱風加熱溫度 底部預熱溫度 zui大線路板尺寸 zui大BGA尺寸 60* 通訊 標準RS-232C（可與PC聯(lián)機） 外型尺寸 330（L）×380（W）×440（H）mm 設備重量
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1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機，數(shù)碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。
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