當前位置:日立分析儀器(上海)有限公司>>公司動態(tài)>>4月日立展會訊息 | 2025年中國陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國MLCC行業(yè)年會
4月日立展會訊息 | 2025年中國陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國MLCC行業(yè)年會
2025年中國陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國MLCC行業(yè)年會將討論MLCC(片式多層陶瓷電容器)生產(chǎn)和質(zhì)量控制中的關(guān)鍵技術(shù),并邀請業(yè)內(nèi)專家進行技術(shù)宣講。
主辦單位
中國電子元件行業(yè)協(xié)會
承辦單位
會議時間及地點
2025年4月24日
蘇州南大國際學(xué)術(shù)交流中心南門大堂
日立解決方案
金屬外電極厚度測量:MLCC的兩端封有金屬外電極,鍍層測厚儀可以精確測量這些電極的厚度,以確保其符合設(shè)計要求。這對于保證電容器的電氣性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。 質(zhì)量控制與檢測:通過測量MLCC上各部分的鍍層厚度,可以監(jiān)控生產(chǎn)過程中的質(zhì)量變化,及時發(fā)現(xiàn)并糾正潛在問題。這有助于確保產(chǎn)品的一致性和可靠性。 研發(fā)與改進:在MLCC的研發(fā)階段,鍍層測厚儀可以幫助工程師了解不同工藝參數(shù)對鍍層厚度的影響,從而優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提高產(chǎn)品性能。

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