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凱璞科技(上海)有限公司

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STA表征封接玻璃的軟化和熔融溫度

閱讀:636      發(fā)布時間:2024-8-19
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介紹

封接玻璃是指把玻璃、陶瓷、金屬及復(fù)合材料等相互間封接起來的中間層玻璃。可分為低溫封接玻璃和高溫封接玻璃。使用時要選擇具有合適的軟化溫度和熱膨脹系數(shù)的封接玻璃。STA同步熱分析,可以測量玻璃粉的軟化溫度,熔融溫度,研究不同助溶劑和粘合劑對特征溫度的影響,是表征玻璃粉熱穩(wěn)定性和性能的重要分析技術(shù)之一。                   


實驗條件圖片包含 圖標描述已自動生成

樣品:玻璃粉( SiO,AlO;B,O;CaO )、乙基纖維素、松油醇等

質(zhì)量:41.60mg

儀器:Setline STA

氣氛:氮氣+氧氣

溫度程序:

img2 

結(jié)果

img3

 

樣品的TG-DSC曲線

 

樣品的 TG - DSC 曲線如圖 1 所示,熱流曲線上出現(xiàn)的峰依次對應(yīng)為溶劑起始揮發(fā)溫度247.2°C、樹脂起始氧化405.8°C、 玻璃轉(zhuǎn)變溫度Tg為771.6°C、結(jié)晶起始溫度約為967.9°C,玻璃的穩(wěn)定性為196.3°C、析晶時間約為9min。升溫過程中存在兩步失重,320°C之前失重26.36%(10.96mg),320°C之后失重2.18%(0.91mg)。樣品總計失重量28.54%(11.87mg),實驗結(jié)束后樣品殘余71.46%(29.73mg)。

 


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