表面銅厚測量儀CMI563

深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器中國總代理商!表面銅厚測量儀CMI563是一款靈便易用的手持式測厚儀，它集快速精確、價格合理、 質量可靠等優(yōu)勢于一體，專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。另有耗材——面銅測厚儀探頭銷售。

概述：

深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器中國總代理商!表面銅厚測量儀是一款靈便易用的手持式測厚儀，它集快速精確、價格合理、 質量可靠等優(yōu)勢于一體，專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。 另有耗材——面銅測厚儀探頭銷售。

表面銅厚測量儀CMI563性價比：

1.產品用微電阻測試技術，提供了準確和精確測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。

2.CMI563表面銅厚測量儀采用了市場上較為良好的測試技術，印刷電路板背面銅層不會對這款測厚儀測量結果產生影響。

3.創(chuàng)新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟。

4.可由用戶選擇所測試的銅箔類型，既化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。這款測厚儀配有NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片，不同厚度供您選購。

表面銅厚測量儀CMI563產品技術參數(shù)：

1.銅厚測量范圍：
2.非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
3.電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
4.線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

5.準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
6.精確度：非電鍍銅：標準差0.2 %；
7.電鍍銅：標準差0.5 %
8.分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils<1 mil,
9.0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

10.接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
11.顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

12.存儲量：13,500條讀數(shù)
13.統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標準差，平均值，zui大值，zui小值。

14.單位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉換
15.電池：9伏電池
16.電池壽命：65小時連續(xù)使用

17.重量：9盎司（0.26千克）包括電池

18.尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）