晶片背襯薄膜涂布機UH108是Ultron Systems晶圓Backlapping Film減薄涂膜機,滿足正面保護膠膜貼膜的應用要求,具有高度的可重復精度,能夠在不到20秒的時間內將薄膜切割到晶片邊緣（包括對準平面）。有多種功能和選項可用于確保所有尺寸和類型的晶片無氣泡層壓。
晶片背襯薄膜涂布機特點
-可調彈簧加載輥組件確保無氣泡層壓
-可調節(jié)切割角度、深度和直徑，以控制薄膜懸垂量、
-可調節(jié)的滾筒壓力，以適應不同的薄膜要求、以及各種晶片厚度
-將薄膜切割至晶片邊緣，包括平面，在0.005"范圍內
-真空固定晶片臺
-晶片定心機構
-伸縮式切割刀片，確保操作員安全
-可調定位銷可適應任何晶片尺寸
-用于“接觸切割"（帶對齊平面的晶片）或“非接觸切割"（帶有對齊槽口的晶片），可調刀具組件
-彈簧加載的張緊桿可防止因薄膜拉伸而產生晶片應力
-使用背襯或非背襯膠片進行操作。可選的卷取輥組件可用于帶背襯的膠片。