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目錄:孚光精儀(中國(guó))有限公司>>測(cè)試測(cè)量?jī)x器>>測(cè)繪儀器>> FPOEG-SURFTENS-HL自動(dòng)水滴角測(cè)量?jī)x

自動(dòng)水滴角測(cè)量?jī)x
  • 自動(dòng)水滴角測(cè)量?jī)x
參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 品牌 輔光儀器
  • 型號(hào) FPOEG-SURFTENS-HL
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 所在地 上海市
屬性

產(chǎn)地類別:進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域:環(huán)保,化工,綜合

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更新時(shí)間:2024-04-23 21:54:58瀏覽次數(shù):247評(píng)價(jià)

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自動(dòng)水滴角測(cè)量?jī)x是為半導(dǎo)體晶圓水滴性能測(cè)試設(shè)計(jì)的全自動(dòng)表面水滴角測(cè)試儀器,特別適合晶圓涂層和光刻工藝的工藝控制。

自動(dòng)水滴角測(cè)量?jī)x是為半導(dǎo)體晶圓水滴性能測(cè)試設(shè)計(jì)的全自動(dòng)表面水滴角測(cè)試儀器,特別適合晶圓涂層和光刻工藝的工藝控制。
自動(dòng)水滴角測(cè)量?jī)x特點(diǎn):
-全自動(dòng)水滴角接觸角映射
-自動(dòng)樣品定位的電動(dòng)晶片臺(tái)x/phi
-電動(dòng)自動(dòng)加藥給液裝置
-自動(dòng)液滴放置
-軟件控制全自動(dòng)測(cè)量
-視頻圖像中測(cè)量結(jié)果形成文檔
水滴角測(cè)量?jī)x滿足超凈間使用要求,步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)x/phi位移臺(tái),實(shí)現(xiàn)晶片上的任何點(diǎn)都可以快速移動(dòng),幾秒鐘完成自動(dòng)測(cè)量,打印出測(cè)量結(jié)果。
水滴角測(cè)量?jī)x測(cè)試液滴由自動(dòng)給液裝置。水滴的圖像立即顯示為PC屏幕上的高質(zhì)量實(shí)時(shí)視頻圖片。測(cè)量由一次按鍵啟動(dòng)。軟件確定接觸角度并立即用圖形表示,如同用數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)表示一樣包括在內(nèi)。每秒僅1秒的快速測(cè)量時(shí)間刪除排除錯(cuò)誤。SURFTENS HL自動(dòng)擔(dān)保zui高再現(xiàn)性和測(cè)量精度結(jié)合易于操作。

水滴角測(cè)量?jī)x可用于半導(dǎo)體所用基材和層的表面自由能測(cè)量,測(cè)量觸點(diǎn)角度允許您快速you化新的流程步以及*hao地標(biāo)準(zhǔn)化已知過(guò)程。小的晶片表面性質(zhì)的變化可以看作接觸角的大的、容易檢測(cè)到的變化。

自動(dòng)水滴角測(cè)量?jī)x





自動(dòng)水滴角測(cè)量?jī)x是為半導(dǎo)體晶圓水滴性能測(cè)試設(shè)計(jì)的全自動(dòng)表面水滴角測(cè)試儀器,特別適合晶圓涂層和光刻工藝的工藝控制。
自動(dòng)水滴角測(cè)量?jī)x特點(diǎn):
-全自動(dòng)水滴角接觸角映射
-自動(dòng)樣品定位的電動(dòng)晶片臺(tái)x/phi
-電動(dòng)自動(dòng)加藥給液裝置
-自動(dòng)液滴放置
-軟件控制全自動(dòng)測(cè)量
-視頻圖像中測(cè)量結(jié)果形成文檔
水滴角測(cè)量?jī)x滿足超凈間使用要求,步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)x/phi位移臺(tái),實(shí)現(xiàn)晶片上的任何點(diǎn)都可以快速移動(dòng),幾秒鐘完成自動(dòng)測(cè)量,打印出測(cè)量結(jié)果。
水滴角測(cè)量?jī)x測(cè)試液滴由自動(dòng)給液裝置。水滴的圖像立即顯示為PC屏幕上的高質(zhì)量實(shí)時(shí)視頻圖片。測(cè)量由一次按鍵啟動(dòng)。軟件確定接觸角度并立即用圖形表示,如同用數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)表示一樣包括在內(nèi)。每秒僅1秒的快速測(cè)量時(shí)間刪除排除錯(cuò)誤。SURFTENS HL自動(dòng)擔(dān)保zui高再現(xiàn)性和測(cè)量精度結(jié)合易于操作。

水滴角測(cè)量?jī)x可用于半導(dǎo)體所用基材和層的表面自由能測(cè)量,測(cè)量觸點(diǎn)角度允許您快速you化新的流程步以及*hao地標(biāo)準(zhǔn)化已知過(guò)程。小的晶片表面性質(zhì)的變化可以看作接觸角的大的、容易檢測(cè)到的變化。
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