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60孔組織芯片預(yù)鑄蠟塊(包埋和固定)
【產(chǎn)品簡介】
【詳細(xì)說明】
60孔組織芯片預(yù)鑄蠟塊(包埋和固定)
提供60孔組織芯片預(yù)鑄蠟塊,用于制作組織芯片。利用取樣針可以在短時(shí)間內(nèi)將60個(gè)石蠟包埋樣本安排在一個(gè)小小的載玻片大小的預(yù)鑄蠟塊上,切片后進(jìn)行組織學(xué)實(shí)驗(yàn)。預(yù)鑄蠟塊可以使得整個(gè)實(shí)驗(yàn)高效快捷。
60孔組織芯片預(yù)鑄蠟塊(包埋和固定)訂購信息:
貨號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格 |
H18060 | 60 wells recipient block,2mm。60孔預(yù)鑄蠟塊 | 10個(gè) |
H18012-25 | Punch,2.0mm。取樣針 | 25個(gè)/包 |
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