海德創(chuàng)業(yè)(北京)生物科技有限公司

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預(yù)切單拋硅片(基底)

  • 發(fā)布日期:
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  • 所 在 地:
  • 產(chǎn)  地:
  • 已獲點(diǎn)擊:

  • 2024年12月8日
  • 2025年6月8日
  • 北京北京市
  • 美國(guó)
  • 214次

【產(chǎn)品簡(jiǎn)介】

預(yù)切單拋硅片(基底)常用于SEM和SPM中。該硅片經(jīng)預(yù)切割,可用于材料科學(xué)領(lǐng)域和生物學(xué)領(lǐng)域。


【詳細(xì)說(shuō)明】

預(yù)切單拋硅片(基底)

常用于SEM和SPM中,硅片的一些參數(shù)如下,大硅片直徑100mm,基片厚度525un:

  • Orientation: <100>·        
  • Resistance: 1-30 Ohms
  • Type: P (Boron)
  • Wafer thickness: 18-21 mil (460-530µm)
  • Roughness: 2nm, polished on one side

材料科學(xué)方面:當(dāng)用FESEM研究納米離子時(shí),硅片具有玻璃蓋玻片一樣的光滑性能,而且具有高分辨率測(cè)試所需要的導(dǎo)電性。因?yàn)楣枰r底有點(diǎn)導(dǎo)電,人們可以減少對(duì)金屬涂層的需要(涂層有可能掩飾材料樣本的特點(diǎn))。

生物學(xué)方面:非常理想的襯底來(lái)生長(zhǎng)細(xì)胞,表面光滑,*等同玻璃蓋玻片。由于是硅材料

,人們不用擔(dān)心樣本受到玻璃的腐蝕,還有硅的惰性,*可以高壓滅菌。

預(yù)切單拋硅片(基底)產(chǎn)品選購(gòu):

貨號(hào)

產(chǎn)品名稱(chēng)

規(guī)格

4136SC-AB

Silicon Chip Substrates 5x5 mm x 525 um Thick

269 Chips

4137SC-AB

Silicon Chip Substrates 5x7 mm x 525 um Thick

186 Chips

 

    
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