電鍍層分析儀

產(chǎn)品介紹：

    新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。

    采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

    Ux-720微移動平臺和清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

    X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。

    鍍層測厚儀采用了新技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗證。電鍍層分析儀

    樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

    設(shè)計更科學(xué)，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全于國標(biāo)GBZ115-2002要求。

    軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。

技術(shù)指標(biāo)
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
低壓電源。
X光管。
度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。

    可以實現(xiàn)全自動一鍵操作功能，準(zhǔn)直器自動切換，濾光片自動切換，開蓋隨意自動停，樣品測試照片自動拍照、自動保存，測試報告自動彈出，供應(yīng)商信息自動篩選和保存